??
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金屬銅離子含量 |
10～l |
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金屬錫離子含量 |
15～ |
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三乙醇胺(TEA) |
30～ |
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氫氧化鈉(NaOH) |
18～ |
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游離氰化鈉(NaCN) |
2～ |
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溫度 |
55-～ |
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電流密度(DK) |
1．5— |
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沉積速度 |
30～50μm／h |
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SK：SA |
l：(2～2．5) |
陽(yáng)極采用含Cu 90％、含Sn l0％的Cu—Sn合金陽(yáng)極。
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金屬銅離子含量 |
10～l |
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金屬錫離子含量 |
15～ |
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三乙醇胺(TEA) |
30～ |
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氫氧化鈉(NaOH) |
18～ |
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游離氰化鈉(NaCN) |
2～ |
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溫度 |
55-～ |
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電流密度(DK) |
1．5— |
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沉積速度 |
30～50μm／h |
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SK：SA |
l：(2～2．5) |
陽(yáng)極采用含Cu 90％、含Sn l0％的Cu—Sn合金陽(yáng)極。
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