焦磷酸鹽鍍銅：四種因素對銅鍍層柔軟性能的影響

    圖1定性地表示了氨含量、P比、電流密度、pH值四種因素對焦磷酸鍍銅層柔軟性的影響。

    有機雜質對焦磷酸鍍銅的作用很敏感，它能使鍍層發(fā)脆，因而要定期進行活性炭過濾。一般鍍層的硬度為HVl20～170，延伸率9％。發(fā)脆時，結晶粒子非常細(20～100nm)，

圖1一些因素對銅鍍層柔軟性的影響

含二價銅氧化物和0．04％以上的磷，硬度達HVl90以上。在下述情況下出現脆性鍍層：

    ①pH值高或氨過剩；

    ②P比低；

③不規(guī)則攪拌；

④低溫度；

⑤低電流密度；

⑥添加劑過量；

⑦有機雜質。在沉積的銅斷面是否含脆性銅層可通過腐蝕知道。將其浸在10份H₂0₂和90份的NH₄0H腐蝕溶液中，脆性鍍層變成赤褐色。

在硬度增大的同時，抗拉力也增大至約41．2MPa(4200kgf／cm²)，并且結晶也變細，強度增大，所以可用于電鑄。