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印制電路板鍍層的一般技術(shù)要求及檢驗方法:印制導線負載能力

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2011-09-27??瀏覽次數(shù):218 ??關(guān)注:加關(guān)注
核心提示:印制電路板鍍層的一般技術(shù)要求及檢驗方法:印制導線負載能力

    印制導線負載能力通常是通過印制導線在有負載的情況下,測量其溫升變化來確定的。在銅表面上的金、鎳、錫鍍層因其電阻影響較小可忽略不計。導線寬度、厚度對負載能力有較大影響。

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