堿性蝕刻印制電路板過(guò)程中存在的問(wèn)題

蝕刻速率太低

    應(yīng)注意溫度、噴淋壓力、溶液相對(duì)密度、pH值以及氯化銨濃度等因素，應(yīng)保持各個(gè)條件都在控制范圍內(nèi)。

蝕刻液中產(chǎn)生沉淀物

    氨水的濃度過(guò)低或溶液相對(duì)密度過(guò)大都會(huì)產(chǎn)生沉淀現(xiàn)象，注意氨水的補(bǔ)充應(yīng)及時(shí)。

抗蝕鍍層有浸蝕損壞現(xiàn)象

    蝕刻液pH值過(guò)低會(huì)使抗蝕鍍層遭受破壞。

銅表面發(fā)黑。蝕刻出現(xiàn)困難

    蝕刻液中NH4C含量過(guò)低造成。