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印制電路板蝕刻工藝:酸性氯化銅蝕刻液配方

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2011-09-23??瀏覽次數(shù):1414 ??關(guān)注:加關(guān)注
核心提示:印制電路板蝕刻工藝:酸性氯化銅蝕刻液配方

    酸性氯化銅蝕刻液配方見下表。

  酸性氯化銅蝕刻蝕液配方

    成分

    配方l

    配方2

    配方3

  氯化銅/(gL)

    130l90

    200

    150400

  氯化鈉/(gL)

 

    100200

 

  氯化銨/(gL)

 

 

  加至飽和狀態(tài)

  鹽酸/(mLL)

    150180

    100

 

   

    加至lL

    加至lL

    加至lL

    蝕刻液中影響蝕刻速率的主要因素有溶液中Cl-Cu+的含量以及蝕刻液的溫度和Cu2+的濃度。

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