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鍍銀銅粉抗遷移機(jī)理探討
前人的許多研究已經(jīng)證實，含銀的復(fù)合材料及金屬銀容易遷移短路，其發(fā)生的機(jī)理大致如下：在直流偏壓和水膜共同作用下，銀在陽極溶解產(chǎn)生Ag+，在陰極發(fā)生H+還原，析出氫氣。同時OH-向陽極移動與向陰極遷移的Ag+相結(jié)合，當(dāng)OH-和Ag+的量達(dá)到一定濃度在陽極附近形成膠體狀的AgOH，而不穩(wěn)定的AgOH會分解形成黑色無定性的Ag2O沉淀。由于Ag+和Ag2O存在如下的平衡關(guān)系：
Ag2O+H2O=2AgOH=2Ag++2OH-
而AgOH在
同樣地，銅粉也存在溶解和Cu2＋的遷移，但是其形成枝晶的速率大大低于金屬銀。
而鍍銀銅粉之所以具有類似于銅粉的抗遷移性能，這可用電偶腐蝕理論來解釋，即鍍銀銅粉中銀與銅組成了眾多的電偶對，銅為陽極，銀為陰極，在發(fā)生氧化反應(yīng)時，銅將作為陽極抑制銀陰極的氧化。銅的溶解被促進(jìn)。由于銀的溶解量降低，因此形成枝晶的幾率就大大降低了。
Y.CharleGuan曾用旋轉(zhuǎn)圓盤電極研究銅銀合金在充氣的氨水溶液中的氧化還原行為。他也認(rèn)為銅銀合金溶解時電偶作用很明顯，陽極的反應(yīng)面積愈大，對陰極的抑制作用愈明顯，陰極的面積愈大對陽極的溶解促進(jìn)作用亦愈大。他發(fā)現(xiàn)甚至在某種比例的銅銀合金中，幾乎沒有銀的溶解。
由于所制鍍銀銅粉含銀量不超過30%，屬于陽極面積大于陰極面積，主要表現(xiàn)出陽極對陰極的抑制作用，因此，在遷移實驗中鍍銀銅粉具有良好的抗遷移性能。
4．結(jié)論
采用精選的化學(xué)鍍工藝，制備出導(dǎo)電性良好，導(dǎo)電穩(wěn)定性高的鍍銀銅粉，以該粉末為導(dǎo)電填料制備的導(dǎo)電涂料具有較高的導(dǎo)電性，導(dǎo)電穩(wěn)定性和抗遷移能力。電偶作用是該粉末具有抗遷移作用的主要因素，銅抑制銀的溶解，從而降低銀形成枝晶的幾率。
