什么是化學鍍
據(jù)了解,化學鍍(Chemical plating),又被稱為無電解鍍(Electro less plating)。因為在工件施鍍的過程中,雖說有電子轉(zhuǎn)移,但無須外接電源,工件表面鍍層完全是靠化學氧化還原反應(yīng)實現(xiàn)的。
據(jù)了解,化學鍍鎳層的退除要比電鍍鎳層困難得多,特別是對于高耐蝕化學鍍鎳層更是如此。不合格的化學鍍鎳層應(yīng)在熱處理前就進行退除,否則鍍層鈍化后退鍍更困難。要求退鍍液必須對基體無腐蝕,其次鍍層厚度、退鍍速度、退鍍成本等因素都要考慮。因此,一起來了解和學習化學鍍鎳層的退除方法。
(1)化學退鍍法:
化學退鍍法不使工件受腐蝕,適用幾何形狀復雜的工件,且可做到退鍍均勻。
配方1:濃HNO3,20~
配方2:HNO3(1∶1),20~
配方3:濃HNO31000ml/L,NaCl
配方4:間硝基苯磺酸鈉60~
配方5:HNO3∶HF=4∶1(體積比),冬天適當加溫,退速快,鐵基體不腐蝕。但HF一定要用分析純(用工業(yè)級HF配槽,易發(fā)生爆炸)。
配方6:硝酸銨
配方7:間硝基苯磺酸鈉110~
配方8:間硝基苯磺酸鈉
(2)電解退鍍法
配方為:NaNO
隨著我國20多年的推廣和應(yīng)用,化學鍍鎳這項技術(shù)越來越成熟,應(yīng)用越來越廣泛。可以說化學鍍鎳已經(jīng)進入了一個發(fā)展成熟期。在此,我們可以預(yù)言,化學鍍鎳技術(shù)將會全面普及到所有工業(yè)部門及行業(yè),將會被越來越多的有識之士認同和接受,成為一種新型的并具有強大生命力的表面處理技術(shù)。