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電流密度變化為什么會(huì)使鍍層晶粒粗大?如何處理?

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2011-11-02??瀏覽次數(shù):261 ??關(guān)注:加關(guān)注
核心提示:電流密度變化為什么會(huì)使鍍層晶粒粗大?如何處理?

原因:

 

當(dāng)超過(guò)所用鍍液的極限電流密度時(shí),則所析出金屬變成粉狀或松軟的海綿狀,這是因?yàn)殄儗雍罅繗涞脑?SPAN lang=EN-US>(燒焦的鍍層)

 

    在大電流密度時(shí)鍍層表面凹凸不平,有鐵瘤,這是因局部電流和局部電位差的影響。

 

處理方法:

 

當(dāng)用大電流密度時(shí)必須攪動(dòng)電解液,以防妨礙平滑與均勻鍍層的不良現(xiàn)象;

 

當(dāng)其他電解條件不變,大電流密度使離子放電的地點(diǎn)成為偶然,有助形成新結(jié)晶中心。

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