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噴流法高速局部鍍金的特點(diǎn)是鍍速快，把不需電鍍的部位掩蓋起來，同時(shí)使鍍液在被鍍表面高速噴射流動(dòng)，并使用髙的電流密度進(jìn)行電鍍，提高了生產(chǎn)效率并節(jié)約了金。電子元器件，如半導(dǎo)體器件和集成電路框架上局部電鍍金多采用這種工藝。在實(shí)際工業(yè)生產(chǎn)中，集成電路框架局部高速鍍金工藝流程如下：
集成電路框架一化學(xué)除油—清洗—活化—局部鍍金―回收—清洗―干燥。
如果框架是銅基體則先鍍鎳打底，如果框架是鐵鎳合金或柯伐合金基體，則可直接鍍金。
高速局部鍍金配方及工藝條件見表4 ~ 42。
局部鍍金在特殊電鍍?cè)O(shè)備上進(jìn)行，用氣壓把陰極(鍍件）壓緊，硅橡膠把不需電鍍的部位遮蓋，鍍液通過噴嘴(白金噴嘴，不溶性陽極)噴射到陰極上，與此同時(shí)接通電源，控制一定的電流數(shù)分鐘后，緊壓蓋板自動(dòng)松開，取下鍍件。
