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權(quán)利要求
1. 一種用于雙面線路板的通過元件實(shí)現(xiàn)互連導(dǎo)通的方法， 包括: 提供形成有孔的雙面線路板，其中，所述線路板包括頂層線路層、 層， 所述孔穿過頂層線路層和絕緣膜層但不穿通底層線路層;
將元件的一部分焊接在頂層線路層上， 并且將元件的另一部分焊 接在所述孔位置的底層線路層上， 從而實(shí)現(xiàn)頂層線路層與底層線路層 的互連導(dǎo)通。
2. 根據(jù)權(quán)利要求 1 所述的方法， 其特征在于， 所述方法還包括 以下步驟：
在所述提供形成有孔的雙面線路板的步驟之后，將所述孔位置的 底層線路層頂至與頂層線路層相齊或接近平
3. 根據(jù)權(quán)利要求 1或 2所述的方法， 其特征在于， 所述方法還 包括：
在進(jìn)行焊接之前， 在所述頂層線路層的焊盤上以及所述孔位置處 的底層線路層上施加錫膏; 焊盤以及所述孔位置處的底層線路層上， 從而在焊接好元件的同時(shí)通 過元件腳來實(shí)現(xiàn)頂層線路層與底層線路層的互連導(dǎo)通。
4. 根據(jù)權(quán)利要求 1 - 3中任一項(xiàng)所述的方法， 其特征在于， 所述 雙面線路板是頂層線路層和底層線路層均為銅線路層的雙面覆銅板， 所述的施加錫膏是通過絲網(wǎng)印刷方式施加的， 所述焊接是 SMT 回流 焊。
5. 根據(jù)權(quán)利要求 1 - 4中任一項(xiàng)所述的方法， 其特征在于， 在形 成所述孔的位置， 通過對(duì)所述頂層線路層開鏤空窗口來去除所述頂層 線路層及絕緣膜層， 從而形成孔的凹槽形結(jié)構(gòu)。
6. 根據(jù)上述權(quán)利要求 1 - 5中任一項(xiàng)所述的方法， 其特征在于， 所述雙面線路板是雙面柔性線路板或剛性線路板。
7. 一種帶元件的雙面線路板， 包括：
頂部線路層;
第一膠粘劑層;
絕緣膜層;
第二膠粘劑層;
底部線路層; 和
設(shè)置在所述雙面線路板中的孔;
其中， 所述頂部線路層經(jīng)由第一膠粘劑層結(jié)合在絕緣膜層的一面 上， 并且所述底部線路層經(jīng)由第二膠粘劑層結(jié)合在絕緣膜層相反的另 一面上; 并且
所述孔穿過頂部線路層、 第一膠粘劑層、 絕緣膜層和第二膠粘劑 層;
所述元件的一部分通過焊接固定在頂層線路層上， 并且所述元件 的另一部分通過焊接固定在所述孔位置的底層線路層上， 從而實(shí)現(xiàn)頂 層線路層與底層線路層的互連導(dǎo)通。
8. 根據(jù)權(quán)利要求 7所述的帶元件的雙面線路板， 其特征在于， 所述雙面線路板是雙面柔性線路板或者剛性線路板;
所述孔位置的底層線路層成形為與頂層線路層相齊或接近平齊; 在所述頂層線路層的焊盤上以及所述孔位置處的成形為與頂層 線路層相齊或接近平齊的底層線路層上施加有錫膏;
所述元件的元件腳通過回流焊對(duì)應(yīng)地焊接在所述頂層線路層的 焊盤以及所述孔位置處的底層線路層上。
9.根據(jù)上述權(quán)利要求 7 - 8中任一項(xiàng)所述的帶元件的雙面線路板， 其特征在于，所述元件是表面貼裝( SMT )型元件，所述元件通過 SMT 的方式安裝并通過 SMT回流焊焊接在所述雙面線路板上。
10. 一種 LED燈帶， 包括根據(jù)權(quán)利要求 7 - 9中任一項(xiàng)所述的帶 元件的雙面線路板以及安裝于其上的元件。
本發(fā)明涉及印刷線路板的領(lǐng)域， 具體涉及例如雙面柔性線路板 ( FPC )或者剛性線路板的互連導(dǎo)通新方法， 例如， 直接將元件腳通 過 SMT 回流焊接在另一面電路上使雙面電路板兩面電路導(dǎo)通。 本發(fā) 明還披露了無需采用鉆孔和無需沉銅鍍銅的非化學(xué)方式形成導(dǎo)通孔， 此方法更加便利于制作連續(xù)整卷的雙面燈帶線路板。 背景技術(shù)
在傳統(tǒng)的雙面線路板的制造工藝中， 一般均采用機(jī)械鉆孔或者是 激光鉆孔的方式在覆銅板上鉆出線路過孔， 然后通過化學(xué)鍍銅工藝來 使雙面柔性印刷線路板上的通孔內(nèi)壁形成導(dǎo)電層， 傳統(tǒng)盲孔型線路板 的生產(chǎn)工藝中， 采用先激光鉆孔形成盲孔， 然后通過黑孔化或化學(xué)鍍 后再電鍍增加銅厚的通孔導(dǎo)電化處理工藝。 此方法由于需要電鍍和化 學(xué)鍍， 對(duì)環(huán)境造成嚴(yán)重污染。
而傳統(tǒng)的無需沉銅鍍銅的雙面印刷線路兩面導(dǎo)通通常采用的碳 油灌孔或銀漿灌孔形成導(dǎo)通方式， 均有其明顯的缺點(diǎn)， 碳油灌孔成本 低， 但是由于碳油電阻大， 導(dǎo)電效果差; 而銀漿灌孔導(dǎo)電效果好， 但 銀漿的價(jià)格非常的昂貴， 不適合大量生產(chǎn)。
同時(shí)， 傳統(tǒng)的制作工藝中機(jī)械鉆孔機(jī)和激光鉆孔機(jī)， 造價(jià)昂貴， 鉆孔速度慢， 生產(chǎn)效率低。 并且由于機(jī)械鉆孔機(jī)是平面鉆孔， 其臺(tái)面 為 635 x 762mm左右， 因此能生產(chǎn)的最大板為 635 χ 762mm左右， 不 能生產(chǎn)大于 762mm的板， 而隨著現(xiàn)今 LED行業(yè)的不斷發(fā)展， LED燈 帶越來越迫切需要大于 762mm的超長線路板， 甚至達(dá)到 100米以上 的長度， 因此傳統(tǒng)的鉆孔方式制作導(dǎo)通孔越來越無法滿足科技發(fā)展的 需要。 而且機(jī)械鉆孔時(shí)還會(huì)消耗大量的酚醛樹枝蓋板和木質(zhì)纖維底 板， 激光鉆孔機(jī)在高溫灼燒后將印刷線路板的絕緣高分子樹脂氣化排
確認(rèn)本 到空氣中， 不利于環(huán)境保護(hù)。
因此， 需要一種能夠提高生產(chǎn)效率，速度快，可以實(shí)現(xiàn)連續(xù)生產(chǎn)， 而且便宜的工藝替代現(xiàn)有的鉆孔成孔方式， 及為了響應(yīng)國家對(duì)于節(jié)能 減排的號(hào)召， 減少化學(xué)方式制作工藝， 以便能夠克服上述工藝的缺陷 和不足， 并且能夠消除鉆孔物料對(duì)環(huán)境的污染問題。 發(fā)明內(nèi)容
在詳細(xì)描述本發(fā)明之前， 本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解， "元件，， 在 本申請(qǐng)中應(yīng)作最寬泛涵義上的理解， 即包括所有類型的用于電路的電 子元器件、 電氣元件或者其它類型的元件， 例如表面貼裝(SMT )型 的元件， 帶焊腳或插腳的元件如各種 SMT型各色元件、 支架(即帶 插腳的)型的各色元件、 各種大功率器件等等。 因此， 用語 "元件腳" 涵括了元件的焊腳、插腳、 支腳等各種用語和 /或任何可用于實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電 連通的結(jié)構(gòu)或者部分。
此外， 用語 "線路板" 和 "電路板" 在本申請(qǐng)可以互換地使用。 盡管本發(fā)明結(jié)合 SMT回流焊技術(shù)對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了描述， 但是本 領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解， 本發(fā)明顯然可以不限于回流焊的其它類型的 焊接來實(shí)施， 因此本發(fā)明的范圍僅由所附權(quán)利要求來限定。
根據(jù)本發(fā)明， 涉及直接將元件腳通過 SMT回流焊接在另一面電 路上使雙面電路板兩面電路導(dǎo)通的電路板。 此類電路板制作方法減少 沉銅鍍銅等化學(xué)處理工藝， 減少廢水排放。 與傳統(tǒng)的工藝和印刷線路 板構(gòu)造相比， 本發(fā)明的工藝不僅降低了生產(chǎn)成本， 提高了工藝過程和 最終產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量， 大大提高了生產(chǎn)效率， 而且重要的是， 此 工藝可以實(shí)現(xiàn)線路板的連續(xù)不間斷的生產(chǎn)， 從而引發(fā)印刷線路板制作 長度限制的革命， 并且這種工藝減少了鉆孔帶來的高分子污染物的消 耗， 和減少沉銅鍍銅工序制作， 減少了線路板制作工藝中的化學(xué)廢水 排放， 是環(huán)保的， 能夠基本上避免和消除現(xiàn)有鉆孔、 沉銅、 鍍銅工藝 所帶來的環(huán)境污染問題。 而和傳統(tǒng)的碳油、 銀漿灌孔方式制作導(dǎo)通線 路的方法比， 其導(dǎo)電性能好， 生產(chǎn)成本低。
本發(fā)明的另一優(yōu)點(diǎn)還在于， 由于在連接(例如焊接)元件的同時(shí) 實(shí)現(xiàn)了兩層線路層的互連導(dǎo)通， 因此工藝步驟減少， 工藝周期縮短， 并且成本也相應(yīng)地降低， 且線路板質(zhì)量更加可靠。
根據(jù)本發(fā)明，提供了一種用于雙面線路板的通過元件來實(shí)現(xiàn)互連 導(dǎo)通的方法， 包括： 提供形成有孔的雙面線路板， 其中， 所述線路板 包括頂層線路層、 底層線路層以及結(jié)合在所述頂層線路層與底層線路 層之間的絕緣膜層， 所述孔穿過頂層線路層和絕緣膜層但不穿通底層 線路層; 將元件的一部分焊接在頂層線路層上， 并且將元件的另一部 分焊接在所述孔位置處的底層線路層上， 從而實(shí)現(xiàn)頂層線路層與底層 線路層的互連導(dǎo)通。
當(dāng)然， 根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施例， 可以先將所述孔位置的底層 線路層頂至與頂層線路層相齊或接近平齊， 然后再進(jìn)行元件焊接， 這 樣更可以保證焊接質(zhì)量和導(dǎo)通的可靠性。
所述方法還包括， 在進(jìn)行焊接之前， 在所述頂層線路層的焊盤上 以及所述孔位置處的底層線路層上施加錫膏; 之后， 直接將所述元件 的元件腳對(duì)應(yīng)地焊接在所述頂層線路層的焊盤以及所述孔位置處的 底層線路層上， 從而在焊接好元件的同時(shí)通過元件腳來實(shí)現(xiàn)頂層線路 層與底層線路層的互連導(dǎo)通。
根據(jù)本發(fā)明的另一優(yōu)選實(shí)施例， 所述雙面線路板是頂層線路層和 底層線路層均為銅線路層的雙面覆銅板， 所述的施加錫膏是通過絲網(wǎng) 印刷方式施加的， 所述焊接是 SMT回流焊。
根據(jù)本發(fā)明的另一優(yōu)選實(shí)施例， 在所述孔的位置， 通過對(duì)所述頂 層線路層開鏤空窗口來去除所述頂層線路層及絕緣膜層， 從而形成孔 的凹槽形結(jié)構(gòu)。
根據(jù)本發(fā)明的另一優(yōu)選實(shí)施例， 所述孔位置處的底層線路層通過 模具頂壓而被頂至與頂層線路層相齊或接近平齊。
根據(jù)本發(fā)明的另一優(yōu)選實(shí)施例， 所述雙面線路板是雙面柔性線路 板或者剛性線路板。
本發(fā)明還提供了一種帶元件的雙面線路板， 包括： 頂部線路層; 第一膠粘劑層; 絕緣膜層; 第二膠粘劑層; 底部線路層; 和設(shè)置在所 述雙面線路板中的孔; 其中， 所述頂部線路層經(jīng)由第一膠粘劑層結(jié)合 在絕緣膜層的一面上， 并且所述底部線路層經(jīng)由第二膠粘劑層結(jié)合在 絕緣膜層相反的另一面上; 所述孔穿過頂部線路層、 第一膠粘劑層、 絕緣膜層和第二膠粘劑層; 并且， 所述元件的一部分通過焊接固定在 頂層線路層上， 并且所述元件的另一部分通過焊接固定在所述孔位置 處的底層線路層上， 從而實(shí)現(xiàn)頂層線路層與底層線路層的互連導(dǎo)通。
當(dāng)然， 根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施例， 所述孔位置的底層線路層可 成形為與頂層線路層相齊或接近平齊， 然后再進(jìn)行元件焊接， 這樣更 可以保證焊接質(zhì)量和導(dǎo)通的可靠性。
根據(jù)本發(fā)明的另一優(yōu)選實(shí)施例， 所述雙面線路板是雙面柔性線路 板或者剛性線路板; 在所述頂層線路層的焊盤上以及所述孔位置處的 底層線路層上施加有錫膏; 并且， 所述元件的元件腳通過回流焊對(duì)應(yīng) 地焊接在所述頂層線路層的焊盤以及所述孔位置處的底層線路層上。
>據(jù)本發(fā)明的另一優(yōu)選實(shí)施例， 所述元件是表面貼裝(SMT )型 元件， 所述元件通過 SMT的方式安裝并通過 SMT回流焊焊接在所述 雙面線路板上。
本發(fā)明還披露了一種 LED燈帶， 包括如上所述的帶元件的雙面 線路板以及安裝于其上的元件。
更具體而言， 根據(jù)本發(fā)明， 通過采用直接將元件腳通過 SMT回 流焊接在另一面電路上使雙面電路板兩面電路導(dǎo)通的電路板， 不僅通 過將 SMT貼元件的步驟與焊接步驟整合起來而節(jié)省了工藝步驟， 而 且這種工藝可使得元件的焊接質(zhì)量可靠， 且雙面線路的導(dǎo)通也具有很 高的可靠性。
本發(fā)明中使用的膠粘劑層可以是熱固膠粘劑層， 熱固膠粘劑是丙 烯酸膠粘劑，或者環(huán)氧膠粘劑，或者是流膠量小的玻纖半固化片( PP )。 根據(jù)本發(fā)明的一方面， 披露了一種先將單面覆銅板， 無銅絕緣面 覆上熱固膠粘劑層用模具沖孔后 , 熱壓覆合上另一層銅即形成凹槽形 孔結(jié)構(gòu)， 凹槽底部為底層棵露銅面; 然后再采用模具頂壓的方式， 將 凹槽底銅頂至與頂銅面相齊或接近平齊; 電路導(dǎo)通是通過 SMT 回流 焊使元件腳直接和底銅焊接在一起形成電路導(dǎo)通。
單面覆銅板可以是柔性電路覆銅板(FCCL ) ， 也可以是剛性電 路覆銅板 ( CCL ) 。
凹槽形孔結(jié)構(gòu)可以是方形坑或者矩形坑。
本發(fā)明還披露了用這種凹槽形結(jié)構(gòu)的覆銅板通過常規(guī)線路板制 作方式完成電路板制作后， 用模具沖壓使孔位底銅頂壓至和上層面銅 相齊或者接近平齊。
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)重要特征， 披露了在 SMT元件腳的焊接是將 元件腳直接悍接在另一層的線路上， 從而實(shí)現(xiàn)上下兩層線路的導(dǎo)通。
根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施例， 上述凹槽形孔是用單面覆銅板覆熱 固膠后用模具沖孔， 然后和另一層銅箔復(fù)合而成。
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例， 上述熱固膠是丙烯酸酯類的或者 是環(huán)氧類型的熱固膠。
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例， 上述的銅箔是具有延展性的純銅 箔或者是合金銅， 厚度為 0.012-0.5mm厚。
>據(jù)本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例， 上述的凹槽形孔底銅頂至與頂銅 面相齊或接近平齊， 達(dá)成 SMT焊接時(shí)元件腳用錫膏回流焊直接同背 面電路連接。
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例， 上述的凹槽形孔結(jié)構(gòu)的雙面印刷 線路板， 其特征在于， 所述通孔不經(jīng)過鉆孔成孔和沉銅、 鍍銅實(shí)現(xiàn)線 路層導(dǎo)通。
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例， 上述通孔是采用模具將通孔沖 出。
根據(jù)一種實(shí)施方式， 在雙面電路的頂層需要和底層連通的焊點(diǎn)位 置鏤空去除頂層銅及絕緣層使焊腳和底層電路銅直接接觸，通過 SMT 印刷錫膏， 回流焊接導(dǎo)通， 實(shí)現(xiàn)底層電路通過元件腳和頂層電路的互 連。
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例， 上述凹槽形孔需要采用凸點(diǎn)模具 用沖壓的方式將凹槽形孔孔底的銅凸頂至凹槽形孔孔口， 與頂層銅相 齊或接近平齊。
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例， 上述的凹孔型雙面印刷線路板， 其特征在于， 所述通孔可以連續(xù)沖切來制作長度在 1米以上的印刷線 路板。
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例， 上述凹孔型雙面印刷線路板為雙 面柔性印刷線路板。
根據(jù)本發(fā)明的另一優(yōu)選實(shí)施例 , 上述線路層為銅箔。
根據(jù)本發(fā)明的一種優(yōu)選實(shí)施例， 壓合是釆用粘合劑進(jìn)行粘合。 根據(jù)本發(fā)明的另一優(yōu)選實(shí)施例， 線路層的導(dǎo)通在焊接元件時(shí)直接 將元件腳焊接在另一層線路銅箔上， 經(jīng)回流焊后錫膏固化來實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電 連通。
根據(jù)本發(fā)明的另一優(yōu)選實(shí)施例， 此種雙面印刷線路板用于制作 LED燈帶。
根據(jù)本發(fā)明的另一優(yōu)選實(shí)施例， 此種雙面印刷線路板是連續(xù)整卷 的長線路板。
根據(jù)本發(fā)明的另一優(yōu)選實(shí)施例， 用模具沖孔和凸頂是通過連續(xù)沖 孔方式或連續(xù)壓的方式進(jìn)行的。
根據(jù)本發(fā)明的另一優(yōu)選實(shí)施例， 所述的直接將元件腳通過 SMT 回流焊接在另一面電路上使雙面電路板兩面電路導(dǎo)通， 其特征在于所 述的方法不再使用化學(xué)處理使孔導(dǎo)通。
根據(jù)本發(fā)明的另一優(yōu)選實(shí)施例， 用本發(fā)明的互連導(dǎo)通的新方法制 作的柔性線路板(FPC )適用于 LED燈帶中的元件來導(dǎo)通柔性線路板 的雙面電路。 此方法尤其適用于 LED燈帶柔性電路板。 此方法筒單， 成本低， 制作過程無需采用化學(xué)沉鍍銅實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通兩面電路， 故十分環(huán)保。
在以下對(duì)附圖和具體實(shí)施方式的描述中， 將闡述本發(fā)明的一個(gè)或 多個(gè)實(shí)施例的細(xì)節(jié)。 從這些描述、 附圖以及權(quán)利要求中， 可以清楚本 發(fā)明的其它特征、 目的和優(yōu)點(diǎn)。 附圖說明
圖 1是相關(guān)技術(shù)的雙面印刷線路板的局部截面圖， 顯示了已完成 導(dǎo)電化化學(xué)鍍銅處理的傳統(tǒng)線路板制作的通孔;
圖 2顯示了單面覆銅板的構(gòu)造;
圖 3顯示了將熱固性粘結(jié)膠貼附在單面覆銅板絕緣層后的構(gòu)造; 圖 4顯示了通過模具沖孔的方式， 將導(dǎo)通孔沖切出來的構(gòu)造; 圖 5顯示了將純銅箔通過壓合與粘結(jié)層壓合在一起而形成雙面覆 銅板的構(gòu)造;
圖 6顯示了制作出線路圖形的雙面線路板的構(gòu)造;
圖 7顯示了利用例如凸頂模具將凹槽形孔底的純銅箔通過沖壓方 式頂至與頂層線路層的凹槽形孔口相齊或接近平齊的構(gòu)造; 并且
圖 8顯示了經(jīng)過 SMT印刷錫膏后， 經(jīng)回流焊將元件焊接在相應(yīng) 的焊盤上實(shí)現(xiàn)雙面電路導(dǎo)通的構(gòu)造。
圖 9顯示了在圖 6所示的具有線路圖形的雙面線路板的基礎(chǔ)上， 省略將孔底的銅箔向上頂?shù)墓に嚥襟E， 而直接在該孔內(nèi)印刷錫膏后經(jīng) 過例如回流焊將元件的兩端分別焊接在對(duì)應(yīng)的線路板上實(shí)現(xiàn)雙面電 路導(dǎo)通的構(gòu)造。 具體實(shí)施方式
下面將以雙面柔性印刷線路板為具體實(shí)施例來對(duì)本發(fā)明進(jìn)行更 詳細(xì)的描述。 本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解， 這些實(shí)施方式僅僅列舉了一 些本發(fā)明的具體實(shí)施例， 對(duì)本發(fā)明及其保護(hù)范圍無任何限制。 例如， 盡管以下結(jié)合銅箔來描述了實(shí)施例， 但是， 線路層的材料不僅包含純 銅， 而且還可以是其它的銅合金或者其它金屬或合金。 一、 基板的制作
將如圖 2所示的成卷的銅箔 5厚度優(yōu)選為 12.5-35微米、 粘結(jié)膠
4厚度優(yōu)選為 12.5-25微米、 絕緣膜 3厚度優(yōu)選為 12.5-25微米的單面 柔性覆銅板， 在 hakut mach 630壓膜機(jī)上， 以 120-150°C， 壓力為 5- 8 kg/cm2速度為 0.8-1.0 m/min的速度，與熱固膠膜 2壓覆在一起，從 而形成如圖 3所示的結(jié)構(gòu)。
或者， 也可采用涂敷烘干生產(chǎn)設(shè)備， 將液態(tài)的熱固型膠涂敷在單 面覆銅板無銅面絕緣層上。 二、 凹槽形孔的制作
將圖 3所示結(jié)構(gòu)的覆銅板材，經(jīng)寧波歐泰 CH1-25型 25噸沖床上， 用提前由工程部根據(jù)客戶線路設(shè)計(jì)資料制作的通孔模具， 以銅面向上 進(jìn)行沖孔。 得到如圖 4所示的穿過頂層銅箔 5、 粘結(jié)膠 4、 絕緣膜 3 和熱固膠膜 2而形成通孔的構(gòu)造。接著經(jīng) BURKLEN LAMV多層真空 壓合機(jī)以 120-160 °C， 壓力為 15-20kg/cm2， 壓合時(shí)間為 80-120min, 與純銅箔 1壓合在一起形成圖 5所示結(jié)構(gòu)。 三、 線路的其它制作
接著用常規(guī)的線路板制作方法， 經(jīng)壓干膜， 圖形轉(zhuǎn)移， 曝光， 顯 影， 蝕刻， 貼覆蓋膜 8、 9 ， 壓合， 文字， OSP, 成型， 即得到了未 導(dǎo)通的成品線路板， 如圖 6所示的構(gòu)造。如圖 6所示， 盡管具體標(biāo)示， 圖 6中已經(jīng)顯示了頂銅線路層 5的若干焊盤， 例如， 如圖 6中構(gòu)造的 最上層的 2 - 3個(gè)焊盤。 此外， 圖 6還顯示了一個(gè)成形的未導(dǎo)通的凹 槽形孔， 但是這種凹槽形孔顯然可以根據(jù)需要設(shè)置任意多個(gè)。
由于以上步驟是印刷線路板的傳統(tǒng)工藝， 屬于業(yè)內(nèi)技術(shù)人員所熟 ^p , ^jt匕 田：^。 四、 沖壓模頂孔
經(jīng)完成的線路板，通過寧波歐泰 CH1-25型 25噸沖床，采用提前 由工程部根據(jù)客戶線路設(shè)計(jì)資料制作的頂孔模具， 采用例如管位定位 的方式， 將凹槽形孔的底銅線路層 1頂至與頂銅面 5相齊或接近平齊 的位置， 得到如圖 7所示的構(gòu)造， 以便于后續(xù) SMT焊接元件時(shí)， 錫 膏回流焊接連接。 在圖 7中， 已經(jīng)顯示了凹槽形孔位置的底銅 1被頂 至與頂銅面 5相齊或接近平齊的位置， 從而形成了將與元件例如通過 焊接來導(dǎo)通的底銅線路層 1的焊盤。 五、 SMT將元件腳直接焊接在另一層線路上
在 SMT焊接元件時(shí)， 采用傳統(tǒng)的 SMT焊接工藝， 在圖 7所示的 線路板的焊盤位置(即， 包括頂銅線路層 5的若干焊盤和底銅線路層 1 的焊盤) ， 用絲網(wǎng)印刷 (例如鋼網(wǎng)印刷) 而印上錫膏 6， 然后經(jīng)自 動(dòng)貼片機(jī)將元件 7貼附在上述的線路板上， 經(jīng)回流焊， 5段 275度固 化后， 焊盤位置的錫膏固化， 得到如圖 8所示的結(jié)構(gòu)， 以此， 將元件 的兩側(cè)元件焊腳分別同這兩層線路層焊接在一起， 同時(shí)實(shí)現(xiàn)兩面線路 層的電路連通。
當(dāng)然， SMT元件的其它合適部分也可用于實(shí)現(xiàn)焊接導(dǎo)通， 而不僅 限于元件的焊腳部分。
由于上述的 SMT工藝屬于傳統(tǒng)的元器件貼附工藝， 屬于業(yè)內(nèi)技 術(shù)人員所熟知， 在此就不再細(xì)述。
當(dāng)然， 作為另一實(shí)施方案， 也可以在圖 6所示的具有線路圖形的 雙面線路板的基礎(chǔ)上， 省略圖 7所示的將凹槽形孔位置的底銅 1頂至 與頂銅面 5相齊或接近平齊的步驟， 而直接在該凹槽形孔內(nèi)印刷錫膏 后經(jīng)過例如回流焊、 固化等工藝流程之后， 將元件的兩端分別焊接在 對(duì)應(yīng)的線路板上實(shí)現(xiàn)雙面電路導(dǎo)通， 如圖 9所示。 這樣就可以進(jìn)一步 縮短工藝;^程。 本領(lǐng)域技術(shù)人員顯然可以理解， 本發(fā)明的雙面電路導(dǎo)通方法及構(gòu) 造同樣適用于剛性電路板(或稱為硬板) ， 在此就不再贅述。
以上結(jié)合附圖將以雙面柔性印刷線路板為具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明 進(jìn)行了詳細(xì)的描述。 但是， 本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解， 以上所述僅僅 是舉例說明和描述一些具體實(shí)施方式， 對(duì)本發(fā)明的范圍， 尤其是權(quán)利 要求的范圍， 并不具有任何限制。 本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求來限 定。
