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[54]發(fā)明名稱[57]摘要
本發(fā)明涉及無電鍍用催化劑前體組合物，更具 體來說，本發(fā)明提供了包含U)活性低聚體;(b)活 性單體;(c)光引發(fā)劑;(d)無電鍍用催化劑前體; 和(e)溶劑的催化劑前體組合物以及用該組合物制 備EMI屏蔽材料的方法。本發(fā)明通過使用含有對 基材具有良好粘附性的UV固化樹脂的催化劑前體 組合物提供了制備EMI屏蔽材料的簡易方法，從而 無需在無電鍍前用接受層對基材進行預(yù)處理。
1.無電鍍用催化劑前體組合物，包括：
(a)活性低聚體;
(b)活性單體;
(c)光引發(fā)劑;
(d)無電鍍用催化劑前體;和
(e)溶劑。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的催化劑前體組合物，其中(a)活性低聚體具有丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯作為官能團，且分子量為500-5000。
3.根據(jù)權(quán)利要求2的催化劑前體組合物，其中(a)活性低聚體 選自以下之一：聚氨酯丙烯酸酯、聚氨酯二丙烯酸酯、聚氨酯三丙烯 15 酸酯、聚氨酯甲基丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯、環(huán)氧二丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、丙烯酸丙烯酸酯、和其混合物。
4.根據(jù)權(quán)利要求1的催化劑前體組合物，其中(b)活性單體具 有丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯作為官能團，且分子量為100-600。
5.根據(jù)權(quán)利要求4的催化劑前體組合物，其中(b)活性單體選 自以下之一：丙烯酸異冰片酯、丙烯酸辛酯，丙烯酸癸酯、1，6-己二 醇二丙烯酸酯、二丙二醇二丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯、三乙二 醇二丙烯酸酯、四乙二醇二丙烯酸酯、乙氧基化新戊二醇二丙烯酸酷、丙氧基化新戊二醇二丙烯酸酯、丙烯酸2-苯氧乙酯、丙氧基化甘油三丙烯酸酯、乙氧基化三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、 和其混合物。
6.根據(jù)權(quán)利要求1的催化劑前體組合物，其中(c)光引發(fā)劑選自以下之一：(X-羥基酮、苯基乙醛酸酯、苯偶酰二甲縮酮、X-氨基酮、單酰基膦、二酰基膦、和其混合物。
7.根據(jù)權(quán)利要求1的催化劑前體組合物，其中(d)無電鍍用催 化劑前體是包括VIIIB族金屬或IB族金屬的有機化合物或無機化合物。
8.根據(jù)權(quán)利要求7的催化劑前體組合物，其中(d)無電鍍用催 化劑前體是包含羰基或烯基的有機化合物和Pd2+的鹽。
9.根據(jù)權(quán)利要求8的催化劑前體組合物，其中有機化合物的鹽為選自以下之一：乙酸鈀，三氟乙酸鈀、草酸鈀、乙酰丙酮鈀、和其 混合物。
10.根據(jù)權(quán)利要求1的催化劑前體組合物，其中(e)溶劑選自以下之一：氯仿、乙腈、甲乙酮、乙酸乙酯、和其混合物。
11.制備透明電磁千擾屏蔽材料的方法，包括：用包含(a)活性低聚體，(b)活性單體，(c)光引發(fā)劑，(d) 無電鍍用催化劑前體和(e)溶劑的催化劑前體組合物在透明基材上印刷格柵圖案的步驟;通過UV (紫外)線輻照固化的步驟;和在基材的固化表面上進行無電鍍的步驟。
12.通過權(quán)利要求11的方法制備的透明電磁干擾屏蔽材料。
13.根據(jù)權(quán)利要求12的透明電磁干擾屏蔽材料，包括基材、UV 固化層和自下至上層積的無電鍍層。
無電鍍用催化劑前體組合物和 用該組合物制備透明的電磁干擾屏蔽材料的方法。
發(fā)明背景
(a)發(fā)明領(lǐng)域
本發(fā)明涉及無電鍍用催化劑前體組合物和用該組合物制備透明的 電磁干擾屏蔽材料(下文稱之為“EMI”屏蔽材料)的方法。更具體來說，本發(fā)明涉及包含對基材具有良好粘附性的UV (紫外)固化樹脂的催化劑前體組合物，從而在制備EMI屏蔽材料時無需額外預(yù)處 理。這樣，本發(fā)明就提供了易于制備EMI屏蔽材料的催化劑前體組合 物和用該組合物制備EMI屏蔽材料的方法。
(b)相關(guān)技術(shù)描述等離子體顯示面板(下文稱之為“PDP”)具有為面板前部玻璃 的整個表面提供信號和電源的電極，因而在運行時與其它顯示設(shè)備相 比產(chǎn)生更多的電磁輻射。
因此，PDP需要裝備過濾器以屏蔽PDP運行時產(chǎn)生的有害電磁波。該過濾器由層積在玻璃上的若干膜組成，例如防反射膜(下文稱 之為“AR膜”)、近紅外線屏蔽膜(下文稱之為“NIR膜”)、Neon-cut 膜、EMI屏蔽膜等。
優(yōu)選具有良好透明度的EMI屏蔽膜以確保可見光的透過。可通過將諸如銅、銀和鎳的導(dǎo)電材料粘附在格柵圖案中的透明基材上制備 EMI屏蔽膜。可將導(dǎo)電金屬粘附在基底上的方法分為包含濺射法和真 空沉積法的干法和包含無電鍍等的濕法。由于干法需要昂貴的制造裝 置，因此便宜的濕法是最廣泛應(yīng)用的。
在無電鍍法中，通過使鍍液與催化劑接觸引發(fā)鍍反應(yīng)，于是使金 屬僅僅鍍在催化劑上。將催化劑印刷在格柵圖案中的透明基底上，然 后進行無電鍍從而得到透明的EMI屏蔽材料。
通常，由于在水中制備無電鍍用催化劑，因此催化劑不易于粘附在光滑且疏水的基材上。所以必須通過蝕刻等對基材進行預(yù)處理以提 高其表面粗糙度和親水性。然而該預(yù)處理使基材表面的均勻性和可見 度降低。
日本公開No.2000-311527號公報公開了一種通過在基材上印刷含無電鍍用催化劑的樹脂組合物以形成圖案，然后通過無電鍍法在圖 案上形成導(dǎo)電金屬層來制備透明導(dǎo)電膜的方法。然而，其化學(xué)催化劑 必須通過復(fù)雜的工藝獲得，而且必須在無電鍍發(fā)生前在基材表面上形 成樹脂組合物的接受層。
日本公開No.2001-177292號公報公開了一種通過在基材上涂覆 含無電鍍用催化劑的疏水性透明樹脂，然后進行無電鍍制備透明導(dǎo)電 膜的方法。通過在樹脂層上涂覆耐鍍性化合物之后進行無電鍍或者首 先通過在無電鍍表面上涂覆光致抗蝕劑化合物，然后通過光掩模輻照光，再進行蝕刻得到透明金屬圖案。在多數(shù)情況下，使用疏水性樹脂以粘附在疏水性基材上，但該方法存在的問題是由于低的附著性不能 得到具有高耐久性的透明導(dǎo)電膜。此外，使金屬圖案成形的工藝復(fù)雜， 需要諸如光掩模的昂貴設(shè)備，而且使用無水鍍液，因此提高了生產(chǎn)成 本。
日本公開No.2002-185184號公報公開了一種通過在格柵圖案中 的基材上印刷含無電鍍催化劑的樹脂組合物，然后進行無電鍍來制備 透明EMI屏蔽材料的方法。在這種情況下，透明圖案是通過印刷方法 來制備的，因此不需要諸如光掩蔽機械的昂貴設(shè)備，但在鍍膜前必須用接受層或固定層對基材進行預(yù)處理以使樹脂組合物易于粘附在基材上。具體來說，需要約3天時間去固化用兩組分溶液涂覆的固定層，
因此難以實用。
發(fā)明概述
本發(fā)明的動機在于解決上述問題和其它問題。本發(fā)明的目的之一
在于提供一種包含對基材具有良好粘附性的UV (紫外)固化樹脂的 無電鍍用催化劑前體組合物，以易于制備EMI屏蔽材料而無需基材的 額外預(yù)處理。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種使用該催化劑前體組合物制備
EMI屏蔽材料的方法。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種根據(jù)本發(fā)明方法制備的EMI屏 蔽材料。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種含EMI屏蔽材料的PDP過濾器。 本發(fā)明的另一目的在于提供一種含PDP過濾器的PDP。
附圖簡要說明
本發(fā)明通過參照附圖和以下對實施方案的詳細描述將會變得更加 清楚，其中：
圖1是根據(jù)本發(fā)明實施方案的PDP的平面圖;和 圖2是圖1所示PDP的PDP過濾器的放大剖面圖。
優(yōu)選實施方案的詳細描述
本發(fā)明涉及一種包含(a)活性低聚體;(b)活性單體;(c)光 引發(fā)劑;(d)無電鍍用催化劑前體;和(e)溶劑的催化劑前體組合 物。
本發(fā)明涉及一種通過在格柵圖案中的透明基材上印刷催化劑前體 組合物，用UV (紫外)輻照固化該前體組合物，和在固化表面上進 行無電鍍來制備透明EMI屏蔽材料的方法。
本發(fā)明涉及一種根據(jù)本發(fā)明方法制備的透明EMI屏蔽材料。
下面更詳細描述本發(fā)明。
本發(fā)明人進行研究以開發(fā)對基材具有高的粘附性而無需進行基材 10 預(yù)處理的催化劑前體組合物，從而提供一種EMI屏蔽材料的簡易生產(chǎn)方法;并降低了生產(chǎn)成本。
在研究過程中，本發(fā)明人通過將包含VIIIB族或IB族金屬的有 機化合物或無機化合物作為催化劑前體溶解在溶劑中，然后在基材上 15 印刷具有優(yōu)良粘附性的UV固化樹脂，發(fā)現(xiàn)了一種無電鍍用催化劑前體組合物。此外，本發(fā)明人還發(fā)現(xiàn)了用該催化劑前體組合物制備的透 明EMI屏蔽材料，其中由于對基材具有高粘附性的UV固化樹脂的加 入從而避免了對基材進行預(yù)處理的需要。
無電鍍用催化劑前體組合物包括(a)活性低聚體;(b)活性單體;(c)光引發(fā)劑;(d)無電鍍用催化劑前體;和(e)溶劑。
通過在格柵圖案中的基材上印刷該催化劑前體組合物、干燥、用 UV輻照固化，然后進行無電鍍，制備透明導(dǎo)電膜。在該方法中，通 25 過由UV輻照引發(fā)的反應(yīng)將溶解在組合物中的催化劑前體轉(zhuǎn)變?yōu)檫m于無電鍍的催化劑。
組合物中的催化劑前體是以離子形式存在的，因此也稱為“催化 劑前體離子(Mn+)”。催化劑的實例包括Co，Rh，Ir, Ni, Pd, Pt, Cu， 30 Ag，和Au。通過用UV輻照催化劑前體將光引發(fā)劑轉(zhuǎn)變?yōu)樽杂苫缓髮⒋呋瘎┣绑w還原為適于無電鍍的金屬元素(M°)。
此外，本發(fā)明的優(yōu)點在于該催化劑前體組合物含有對基材具有良 好粘附性的UV固化樹脂，從而避免了在無電鍍前用接受層對基材進 行預(yù)處理的需要。
下面將描述催化劑前體組合物中的各個組分。
在本發(fā)明的催化劑前體組合物中，(a)活性低聚體決定了催化劑 前體組合物的基本物化特征，例如反應(yīng)性、粘度、表面光澤度、粘附
性和對化學(xué)品和污染物的抗性。
在本發(fā)明的催化劑前體組合物中，活性低聚體優(yōu)選使用具有丙烯 酸酯和甲基丙烯酸酯作為官能團的材料。例如，活性低聚體包括聚氨 酯丙烯酸酯、聚氨酯二丙烯酸酯、聚氨酯三丙烯酸酯、聚氨酯甲基丙
烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯、環(huán)氧二丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、丙烯酸丙 烯酸酯、或其混合物，但并不限于此。
活性低聚體優(yōu)選具有500-5000的分子量。活性低聚體的量取決于印刷方法。對于催化劑前體組合物的總重量而言，活性低聚體含量
為5-50重量% ,優(yōu)選20-45重量%。
本發(fā)明的催化劑前體組合物中含有(b)活性單體從而通過降低 活性低聚體的粘度使其易于使用。此外，通過參與交聯(lián)反應(yīng)，活性單 體成為固化材料的一部分。
活性單體使用具有丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯作為官能團的材料， 例如丙烯酸異冰片酯、丙烯酸辛酯，丙烯酸癸酯、1，6-己二醇二丙烯 酸酯、二丙二醇二丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯、三乙二醇二丙烯 30 酸酯、四乙二醇二丙烯酸酯、乙氧基化新戊二醇二丙烯酸酯、丙氧基化新戊二醇二丙烯酸酯、丙烯酸2-苯氧乙酯、丙氧基化甘油三丙烯酸 酯、乙氧基化三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、和其 混合物。
活性單體優(yōu)選具有100-600的分子量。活性單體的量取決于印刷方法。對于催化劑前體組合物的總量而言，活性單體的含量為10-55 重量%，更優(yōu)選25-45重量%。
在本發(fā)明中，使用具有丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯作為官能團的活性低聚體和活性單體可加速從催化劑前體離子(Mn+)到催化劑前體兀素(M。)的還原反應(yīng)(R. L. Jackson, J. Electrochem. Soc. 1990, 137 (1)，95.; Y. Nakao, J. Colloid Interface Sci. 1995，171，386)。
此外，本發(fā)明的催化劑前體組合物含有(c)光引發(fā)劑，該光引發(fā)劑通過UV輻照離解成自由基并引發(fā)UV固化樹脂的交聯(lián)反應(yīng)。
光引發(fā)劑除了該基本功能外，本發(fā)明中的光引發(fā)劑還能將催化劑 前體組合物中的催化劑前體離子(Mn+)還原為用作無電鍍反應(yīng)催化 劑的催化劑前體元素(M11)。
例如，光引發(fā)劑為(X-羥基酮、苯基乙醛酸酯、苯偶酰二甲縮酮、 a-氨基酮、單酰基膦、二酰基膦、和其混合物。
將催化劑前體離子(Mn+)還原為元素(Mg)的反應(yīng)速率取決于 25 所用光引發(fā)劑的類型。通常，a-羥基酮具有最高的還原速率，盡管該速率會隨著活性低聚體和活性單體類型的不同而稍有差別。對于除溶劑外的催化劑前體組合物而言，催化劑前體組合物中光 引發(fā)劑的量為1.5-6.0重量%，更優(yōu)選2.5-4.0重量%。
此外，(d)無電鍍用催化劑前體是VIIIB族元素或IB族元素的 有機化合物或無機化合物。
鑒于催化劑前體在溶劑中的溶解度，優(yōu)選使用有機化合物，最優(yōu)選使用包含Pd2+的含羰基或烯基有機化合物的鹽，例如乙酸鈀，三氟乙酸鈀、草酸鈀、乙酰丙酮鈀等。
在一定的范圍內(nèi)，無電鍍的反應(yīng)速率與催化劑的量成正比。VIIIB 族金屬或IB族金屬的有機或無機化合物非常昂貴，因此最優(yōu)化該化合物的量是很重要的。具體來說，盡管該化合物的量會隨無電鍍類型
的不同而稍有差別，但對除溶劑外的催化劑前體組合物而言，催化劑 前體的含量優(yōu)選為0.2-6.0重量%，更優(yōu)選0.4-3.0重量%。
此外，對于催化劑前體組合物中的溶劑沒有特別的限制，可以是工業(yè)領(lǐng)域通常使用的溶劑。溶劑優(yōu)選是在交聯(lián)反應(yīng)中不沉淀并在室溫和1大氣壓下以液相存在的有機化合物。對于溶劑的粘度和表面張力 沒有特別的限制。然而，溶劑需要對催化劑前體和光引發(fā)劑具有良好 的溶解度，應(yīng)與活性低聚物和活性單體混合均勻，而且在1大氣壓下 沸點為60-85°C。雖然可以使用沸點低于60°C的溶劑，但其存在安全問題。
滿足要求的溶劑實例包括氯仿、乙腈、甲乙酮、乙酸乙酯、和其 混合物。
對于催化劑前體組合物的總重量而言，溶劑的量為20-45重量%，優(yōu)選30-40重量%。
用上述催化劑前體組合物制備EMI屏蔽材料的方法可概括有以 下步驟：在光柵圖案中印刷催化劑前體組合物、加熱、用UV輻照、 然后無電鍍。下面作進一步詳細描述。
通過將包括VIIIB族或IB族金屬的有機或無機化合物與光引發(fā) 劑溶解在溶劑中得到溶液，然后在攪拌同時將所得溶液與活性單體和 活性低聚物混合以得到催化劑前體組合物。優(yōu)選混合催化劑前體組合物的各組分的容器為由耐熱玻璃如Pyrex玻璃(耐火玻璃)制成的三口圓底燒瓶。由于金屬攪拌器會被催化劑前體腐蝕，因此優(yōu)選特氟隆 (聚四氟乙烯)攪拌器。
在制備完催化劑前體組合物之后，用適當(dāng)方法將該組合物印刷在基材上。印刷方法沒有特別限制，但優(yōu)選噴墨印刷、凹版印刷、柔性版印刷、和絲網(wǎng)印刷等。基于催化劑前體組合物的粘度，可以選擇最 佳印刷方法。在25°C時，已知具有l(wèi)-100cps粘度的印刷油墨適用于噴 墨印刷，30-300cpa粘度的印刷油墨適用于凹版印刷，50-500cps粘度 的印刷油墨適用于柔性版印刷，而1000-5000cps粘度的印刷油墨適用于絲網(wǎng)印刷。
基材可以是對可見光具有足_透光度且表面易于用催化劑前體組 合物印刷的材料，但是并沒有特別的限制。基材的形狀可以是平面或 具有曲面。基材的厚度也沒有特別的限制。基材的實例包括玻璃、聚 酯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚丙烯和聚砜。由于在印刷催化劑前體組合物之后需對基材進行加熱并無電鍍，因此基材 應(yīng)具有良好的耐熱性和低吸濕性。故優(yōu)選聚酯。
在印刷的同時或印刷完之后立即通過加熱基材蒸發(fā)掉催化劑前體 組合物中的溶劑。在蒸發(fā)過程中，溶解在溶劑中的催化劑前體離子(Mn+)大量轉(zhuǎn)移到組合物的表層。
在加熱催化劑前體組合物時或加熱完后用UV輻照基材。UV輻 照使光引發(fā)劑離解成自由基，該自由基可引發(fā)活性單體或活性低聚物 30 的交聯(lián)反應(yīng)。在交聯(lián)反應(yīng)的同時，催化劑前體離子(Mn+)被還原為催化劑金屬(M°)，該催化劑金屬(M°)可用作無電鍍的催化劑。盡 管UV輻照時間長短取決于催化劑前體組合物的組成，但此處UV輻 照1-3分鐘。在這種情況下，UV的能量密度為1500-4500J/cm2。
當(dāng)將催化劑前體離子（Mn+)還原成元素態(tài)（MQ)時，VIIIB族或IB族金屬在基材表面顯示出其獨特的顏色。鈀顯示銀灰色。
在UV輻照后，將基材浸在無電鍍?nèi)芤褐小Ｍㄟ^一般的無電鍍法 進行無電鍍，但優(yōu)選鎳無電鍍和銅無電鍍。在本發(fā)明的優(yōu)選實施方案中，鎳無電鍍的溶液優(yōu)選含有16.5-18.5g/L的NiS04、29-3lg/L的NaC6H507、8.9-9.lg/L 的 NaC2H302、87-89g/L 的 NaH2P02 和 3.7-3.9g/L 的 KOH。銅鍍液優(yōu)選含有 4.5-5.5g/L 的 CuS04、7-8g/L 的 NaOH、2-3.5g/L 的 HCHO、和 30-36g/L 的 EDTA。
盡管起始反應(yīng)會隨鍍液類型的不同而稍有差別，但一般在浸漬2-5分鐘之后開始無電鍍反應(yīng)。基材在化學(xué)鍍液中浸漬約30分鐘后會在 格柵圖案上產(chǎn)生微米級的金屬鍍層。由于無電鍍反應(yīng)僅僅發(fā)生在催化 劑上，因此通過無電鍍得到的金屬層僅僅在印刷部分上。金屬層呈格 柵圖案，并因此具有透明度和導(dǎo)電性。
本發(fā)明的EMI屏蔽材料具有層狀結(jié)構(gòu)的基材、UV固化層和由下 至上的鍍層。通常，基材優(yōu)選是透明材料，例如在等離子體顯示過濾 器中廣泛應(yīng)用的玻璃。
如上所述，催化劑前體組合物含有對基材具有優(yōu)良粘附性的UV固化樹脂，因此無需對基材進行預(yù)處理的步驟，從而提供了 EMI屏蔽 材料的簡易制備方法。
此外，本發(fā)明提供了包含本發(fā)明得到的EMI屏蔽膜、近紅外線 屏蔽膜（NIR膜）、防反射涂膜（AR膜）、Neon-cut層、校色層和黑層的PDP過濾器。
本發(fā)明也提供了含等離子體顯示過濾器的等離子體顯示面板。
圖1是根據(jù)本發(fā)明實施方案的等離子體顯示面板的圖。現(xiàn)參照圖
1更詳細描述本發(fā)明的等離子體顯示面板。該等離子顯示面板裝有顯 示圖象用顯示屏11，在顯示屏11后面裝有運行面板用電子元件的運 行電路基底12,顯示紅、綠和藍的面板組件13,裝在面板組件13前 面的等離子體顯示過濾器14，容納等離子體顯示屏11、運行電路基底12、面板組件13以及等離子體顯示過濾器14的罩15。
圖2是圖1中所示等離子體顯示過濾器的放大剖面圖。該等離子 顯示過濾器在透明基材上具有層狀結(jié)構(gòu)的幾個功能膜。參見圖2，等 離子體顯示過濾器14在透明基材140上具有層狀結(jié)構(gòu)的校色膜142， EMI屏蔽膜144，近紅外線屏蔽膜146和防反射膜148。
在PDP過濾器14中，近紅外線屏蔽膜146包括近紅外線吸收膜， 其中將與近紅外線吸收染料混合的聚合物涂覆在透明基材140上。
本發(fā)明的PDP包括EMI屏蔽過濾器，該過濾器在圖2所示的面板組件上部具有EMI屏蔽材料。因此，本發(fā)明能降低PDP的生產(chǎn)成本。
下面通過實施例來更詳細描述本發(fā)明。然而，以下實施例僅僅用 于理解本發(fā)明，而不應(yīng)限制本發(fā)明的范圍。
實施例 實施例1
A.催化劑前體組合物的制備 通過將15g乙酸鈀和35g Irgacure 184 (Ciba)溶解在400g甲乙酮中得到溶液。在攪拌該溶液的同時，加入300g三丙二醇二丙烯酸 酯和lOOg季戊四醇三丙烯酸酯作為活性單體。將該溶液勻化后，向 該混合溶液中加入600g脂族聚氨酯丙烯酸酯（Ebecyl 264，SK-ucb) 作為活性低聚物，然后攪拌使其成為均勻溶液，從而得到室溫下粘度 5 為298cps的催化劑前體組合物。
B.催化劑前體組合物的印刷
根據(jù)凹版印刷法，在格柵的線寬為3(Him和間距為30(Him的矩形 格柵圖案中將催化劑前體組合物印刷在聚酯基材（SH34，SKC)上。
將溶劑在80°C干燥1分鐘后立即用UV燈照射基材。約2分鐘后，催化劑前體溶液固化成為具有鈀的銀灰色的固相。
C.無電鍍
將用UV輻照的基材浸漬在50°C的鎳鍍液中。約5分鐘后，在印 刷圖案表面產(chǎn)生氫氣，這表示化學(xué)鎳還原反應(yīng)的開始。約30多分鐘后，在圖案表面選擇性形成6(im厚的鏡層。Nichiban膠帶測試結(jié)果表 明，化學(xué)鎳層對基材的粘附度為99/100。所制造的透明EMI屏蔽材料 具有120Q/sq.的表面電阻和78%的透光度。
實施例2
A.催化劑前體組合物的制備通過將 20g 乙酰丙酮鈕、30g Irgacure 184(Ciba)和 5g Irgacure TPO (Ciba)溶解在400g氯仿中得到溶液。在攪拌該溶液的同時，加入200g 1，6-己二醇二丙烯酸酯、250g 二丙二醇二丙烯酸酯、150g三乙二醇二 丙烯酸酯和300g丙烯酸辛酯/癸酯作為活性單體。將該溶液勻化后，向該混合溶液中加入100g聚酷丙稀酸酷（CN2200，Sartomer)作為活 性低聚物，然后攪拌使其成為均勻溶液，從而得到室溫下粘度為4.1cps 的催化劑前體組合物。
B.催化劑前體組合物的印刷
將該催化劑前體組合物注入到空的噴墨印刷用墨盒中，然后將該 墨盒裝在噴墨打印機上。該打印機和墨盒是分別是由Epson制造的 Stylus 980型打印機和T003型墨盒。利用美國電腦軟件公司 (Autodesk)的AutoCAD 2002軟件使用計算機制造線寬40叩1和線 5 距400|im的矩形格柵圖案，通過使計算機與打印機相連將催化劑前體
組合物印刷在格柵圖案中的聚酯基材上。將溶劑在65V經(jīng)1分鐘干燥 后立即用UV燈輻照基材。使用光纖進行UV輻照。約1分鐘后，催 化劑前體溶液固化成為具有鈀的銀灰色的固相。
C.無電鍍
將用UV輻照的聚酯基材浸漬在46°C的銅鍍液中。約5分鐘后， 在圖案表面開始鍍反應(yīng)。約30多分鐘后，約1.5pm厚的銅層選擇性 粘附在圖案表面。Nichiban膠帶的試驗結(jié)果表明，化學(xué)銅層對基材的 粘附度為99/100。所制造的透明EMI屏蔽材料具有15ft/sq.的表面電 阻和78 %的透光度。
測量
用Brookfield制造的DV-II+粘度計測量催化劑前體組合物的粘 度。分別用Guardian制造的Guardian 232-1000表面電阻率計和 Murakami Color Research Laboratory 制造的 HR-100 透射率反射率計測量表面電阻和透光度。通過根據(jù)JIS D0202進行的Nichiban膠帶試驗 測量無電鍍金屬層對基材的粘附度。
化學(xué)鍍液
在實施例中制備了鎳化學(xué)鍍液，而銅化學(xué)鍍液購自Cuposit 250™(Shipley)。化學(xué)鍍液具有以下組成和狀態(tài)。
鎳化學(xué)鍍液：
16.5-18.5g/L 的 NiS04; 29-3lg/L 的 NaC6H507 ； 8.9-9.lg/L 的 30 NaC2H302； 87-89g/L 的 NaH2P02; 3.7-3.9g/L 的 KOH。溫度：47-53"C。
銅化學(xué)鍛液（Cuposit 250™)
4.5-5.5g/L 的 CuS04; 7-8g/L 的 NaOH; 2-3.5g/L 的 HCHO; 30-36g/L 的 EDTA。溫度：43-49°C。
5 根據(jù)將本發(fā)明的催化劑前體組合物印刷在基材上以得到圖案、將該圖案干燥、U.V.輻照、然后在其上進行無電鍍的實施例，本發(fā)明提 供了將金屬如鎳和銅僅僅電鍍在圖案上的圖案而無需對基材進行額外 的預(yù)處理，從而易于制備EMI屏蔽材料。而且，該EMI屏蔽材料具 有良好的表面電阻和透光度。
