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鍍液成分的作用硫酸鹽鍍銅液主要由硫酸銅和硫酸組成。硫酸銅是供給電鍍液中的銅離子，當(dāng)其含量過高時(shí)鍍層粗糙，且易析出結(jié)晶造成陽極鈍化;過低時(shí)鍍層光亮度下降。硫酸能防止銅鹽水解，提高溶液導(dǎo)電性能，促進(jìn)鍍液的均鍍能力，減小陽極及陰極的極化作用。硫酸含量偏低時(shí)鍍層粗糙，陽極鈍化;硫酸含量超過11%則電流效率下降，同時(shí)也會使其鍍層脆性增加，鍍層的光亮度下降。裝飾性鍍銅時(shí)硫酸含量不宜過高。
氯離子在均鍍能力及光澤鍍液中，可減少極化和消除高電流密度區(qū)的條紋電沉積現(xiàn)象。光亮添加劑有整平及光亮作用，適量使用效果明顯。但含量過高會產(chǎn)生樹枝狀條紋，過低則在低電位不光亮，平整性差。201A添加劑：單獨(dú)使用，只能細(xì)化鍍層表面，當(dāng)與其它添加劑聯(lián)用，光亮性好(低電位尤佳)，但過多時(shí)會在鍍層表面產(chǎn)生麻點(diǎn)。
201B添加劑(聚二硫二丙烷磺酸鈉)：起光亮整平作用，加入量太少光亮度小，會導(dǎo)致電流密度小，在高電位處出現(xiàn)毛刺，太多時(shí)鍍層會起霧。聚乙二醇：常用的聚乙二醇分子量為6000，若分子量小于6000，需要適當(dāng)增加用量。陽極不能選擇電解銅板。電解銅作硫酸鹽鍍銅的陽極時(shí)，容易在溶液中產(chǎn)生“銅粉”導(dǎo)致鍍層出現(xiàn)起皮脫落和不均勻的粗糙毛刺等現(xiàn)象，應(yīng)選用含磷的銅陽極。根據(jù)美國聯(lián)邦規(guī)范QQ-A-673B的建議，含磷的質(zhì)量分?jǐn)?shù)0102%-018%為佳，并要求使用聚丙烯陽極套袋裝入。
電鍍工藝條件的影響溫度：大部份鍍液在室溫下操作，如果溫度過低，則電流效率及電鍍范圍將會減少，而且硫酸銅容易結(jié)晶析出，提高鍍液溫度能增加溶液導(dǎo)電性，但也會使鍍層結(jié)晶粗糙。如果不需要光澤性，則可將電鍍?nèi)芤旱臏囟忍嵘?0℃，應(yīng)用于電鑄，印刷電路或印刷板等。
攪拌：可用空氣、機(jī)械、溶液噴射或移動鍍件等方法攪拌，攪拌愈好則容許電流密度范圍愈大。干擾雜質(zhì)：有機(jī)雜質(zhì)是酸性鍍銅溶液中最常見的，其來源有光亮劑的分解產(chǎn)物、槽襯、陽極袋未過濾到的物質(zhì)、防銹物質(zhì)以及酸和鹽中不純物。鍍液變綠色表示有一定量的有機(jī)物污染，必需用活性碳處理除去有機(jī)雜質(zhì)，有時(shí)用過氧化氫及高錳酸鉀有助于活性碳除去有機(jī)雜質(zhì)，纖維過濾器不能使用。
電解液的維護(hù)電解液的維護(hù)是電鍍生產(chǎn)的一項(xiàng)重要工作，應(yīng)該嚴(yán)格控制鍍液的組成并需派專人管理。鍍液的加料常分為例行加料、糾正故障加料和消耗補(bǔ)充加料。加料的多少，應(yīng)依據(jù)正確的分析結(jié)果和電鍍生產(chǎn)量進(jìn)行充分的估算和對鍍槽管理的豐富經(jīng)驗(yàn)，綜合分析才能夠做好此項(xiàng)工作。下面給些建議僅供參考。
例行補(bǔ)充：硫酸銅：115-310g/L;硫酸：110-115mL/L;210開缸劑：0101-0109mL/L;210A光亮劑：50mL/kAh;210B光亮劑：50mL/kAh;210開缸劑除了在開缸時(shí)使用外，在添加其它試劑時(shí)還需要進(jìn)行適當(dāng)?shù)难a(bǔ)充。
