BSn-2A錫銅合金電鍍工藝

BSn-2A錫銅合金電鍍工藝是根據(jù)市場需求開發(fā)的替代錫鉛合金電鍍工藝，它具有如下特點(diǎn)：

1、無鉛，不含氟化物的甲基磺酸鍍液;

2、錫銅合金的比例可選擇由99.5:0.5%～90:10%，銅含量高，焊接溫度也高;

3、焊錫性能良好;

4、有效抑制錫須(針狀結(jié)晶)的生成;

5、鍍層的外觀為半光澤的銀白色或灰白色;

6、可溶性陽極不會(huì)產(chǎn)生置換現(xiàn)象。

一、配槽及操作條件

1、滾鍍用銅含量2%

2、掛鍍用銅含量2%

3、操作條件

注意: 1.鍍件須帶電下槽,

2.陰極電流密度,銅的含量和絡(luò)合劑多少影響銅的比例,一般根據(jù)分析鍍層和鍍液銅含量作適當(dāng)調(diào)整