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BSn-2004啞光錫電鍍工藝
啞光錫BSn-2004是針對無鉛電鍍鍍層所開發(fā)的一種無氟硼酸和硫酸的甲基磺酸鹽型鍍錫液。該工藝能沉積出較傳統(tǒng)電鍍無法達到的大晶粒且結構穩(wěn)定的鍍層，沉積出的錫晶粒大小為3-8微米范圍內(nèi)，這種結構能夠減少晶須的形成。
BSn-2004啞光錫電鍍工藝所得鍍層具有良好的覆蓋能力，結晶細致均勻，而且鍍層中含碳量非常低，鍍件長期貯存不易變色，并能保持優(yōu)異的焊接性，該純錫工藝制別適用IC、PC板和半導體等器件的釬焊性鍍層，
BSn-2004啞光純錫電鍍工藝具有如下優(yōu)勢：
1. 適應當前市場的無鉛環(huán)保要求;
2.卓越的耐晶須生長性;
3.優(yōu)異的焊錫性;
4.鍍液穩(wěn)定、維護簡單，消耗量少;
鍍液組成
