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公開號 1865516
公開日 20061122
申請人 臺灣積體電路制造股份有限公司
地址 臺灣省新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)新竹市力行六路八號
本發(fā)明涉及電鍍液與其電鍍方法，涉及將銅或其他金屬電鍍至半導(dǎo)體基板的電鍍液以及電鍍方法，特別涉及該電鍍液的含氮整平劑。本發(fā)明提供一種電鍍方法，其包括：a) 提供一電鍍液，包括一金屬離子，一酸性電解液以及一濃度介于5.0 ~ 10.0 mg/L的含氮整平劑;b) 將一基底浸入該電鍍液;以及c) 電鍍一金屬層于該基底。本發(fā)明還提供一種電鍍液，其包含一金屬離子，一酸性電解液以及一濃度介于5.0 ~ 10.0 mg/L的含氮整平劑。該含氮整平劑的分子量介于31 ~ 1000之間，濃度介于5 ~ 10 mg/L。該電鍍液與電鍍方法所形成的銅內(nèi)連線其表面平滑，較無凹凸。
