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公開號 1831204
公開日 20060913
申請人 上海艾比西材料科技有限公司
地址 上海市浦東新區(qū)張楊路2228弄
本發(fā)明為一種超厚多孔金屬的電鍍方法及實施該方法使用的裝置，屬于電鍍設備技術(shù)領域，其特征是將多孔材料通過浸導電膠或化學鍍等使其導電化，在電鍍時根據(jù)其多孔的特性采用本發(fā)明所述的裝置，包括緩沖槽、輔助槽、清洗裝置、烘干裝置，輔助槽懸空放置在緩沖槽內(nèi)，底部開孔以便與緩沖槽內(nèi)鍍液循環(huán)，鍍件放置于在輔助槽內(nèi)的開孔絕緣隔板和金屬絲網(wǎng)中間，從而使整個多孔鍍件內(nèi)外均勻鍍覆，鍍完后去泡棉、氫還原處理后得到多孔金屬。本發(fā)明擴大了多孔金屬材料的制作范圍：厚度從5 ~ 80 mm，每英寸上孔數(shù)PPI為6 ~ 30個之間的多孔板材通過該電鍍方法得以制備，而且鍍層均勻，鍍層附著及深鍍效果良好，操作簡便易行，制作成本較低，一次投資少。
