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電鍍金屬及金屬基復合箔和微元件的工藝

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2012-12-03??瀏覽次數(shù):647 ??關注:加關注
核心提示:公開日 20070829發(fā)明人 PALUMBO G, BROOKS I, MCCREA J, HIBBARD G D, GONZALES F, TOMANTSCHGER K, ERB U涉及一種制備納米晶金

公開日 20070829

發(fā)明人 PALUMBO G, BROOKS I, MCCREA J, HIBBARD G D, GONZALES F, TOMANTSCHGER K, ERB U

涉及一種制備納米晶金屬、金屬合金及金屬基復合鍍層或自支撐沉積物的工藝。該工藝采用基于脈沖電沉積的輥鍍或選擇性鍍覆的方式,固定陰、陽極兩者中的一個。公開了新型的納米晶金屬基復合材料及微元件。描述了一種晶粒尺寸小于1 000 nm的微元件的制造工藝。

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