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4.5 電流效率和沉積速度
STHC鍍鉻與普通鍍鉻相比，電流效率高，可用較大的電流。所以沉積速度快得多。在時(shí)電流密度，電流效率與沉積速度的關(guān)系見表：
陰極電流密度;A/dm2 20 40 60 80 100
陰極電流效率;% 21.0 23.1 25.0 27.0 28.5
沉積速度;µm/h 19.0 41.7 68.0 97.8 129.0
4.6 分散能力與覆蓋能力
用50mm×100mm鋼片對折90○角，按直角陰極法測其覆蓋能力(深鍍能力)，試片內(nèi)部全部鍍上鉻;試片折成30○的內(nèi)角電鍍，內(nèi)側(cè)表面也全部鍍上了鉻。
4.7 光亮度與整平性
STHC鍍鉻添加劑既是催化劑又是光亮劑;且有整平性能，在未拋光的基體上可得到高亮度的鉻鍍層，鍍層越厚越光亮。普通鍍鉻時(shí)光亮度差，鍍裝飾鉻時(shí)要在光亮的基體表面上鍍一層很薄的鉻(約為0.2-0.5µm)，瑞鍍厚則光亮度下降，而STHC鍍鉻卻越厚越亮。
4.8 鍍層硬度
用ISOMAM104-A顯微硬度度測得≥1000HV。
4.9 鍍層結(jié)合力
按GB5270-85做熱震試驗(yàn)，鍍層厚30µm，加熱至300℃，保溫1小時(shí)，然后在室溫水中驟冷，不出現(xiàn)起泡、剝落。用0.75mm低碳鋼片做彎曲試驗(yàn)，鍍層厚為20µm，反復(fù)彎曲至斷裂，無鍍層剝落。再用一試片先鍍上15µm鉻，取出清洗干凈，吹干，再活化，清洗后鍍上25µm鉻層，經(jīng)反復(fù)彎曲，鉻層之間無剝離。當(dāng)試片鍍上15µm鉻后，取出用水清洗干凈，不經(jīng)活化，再鍍上20µm鉻層，作彎曲試驗(yàn)也無剝落。
4.10 腐蝕性
STHC鍍鉻添加劑不含氟，腐蝕性小，用小電流電解試片，對基體的腐蝕與普通鍍鉻相當(dāng)。對陽極而言，用鉛錫合金(含錫7%)做陽極，在普通鍍鉻液與STHC鍍鉻液中電解608A·h后，在普通鍍鉻液中的陽極損失為0.37g，合計(jì)0.609g/KAh，而在STHC鍍鉻液中陽極損失只有0.25g，合計(jì)0.41 g/KAh，所以STHC鍍鉻液對陽極腐蝕作用比普通鍍鉻液小。
4.11 微裂紋
微裂紋可大幅提高鍍層防蝕性，對于磨擦件，由于裂紋中可貯存潤滑油，從而大大提高其使用壽命。一般采用240-800條/cm裂紋，STHC鍍鉻一般情況下可產(chǎn)生400-800條/cm微裂紋。
選擇70℃, 15A/dm2電流密度，在STHC鍍鉻液中可得到硬度較低，無裂紋的乳白鉻。
