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公開(kāi)號(hào) 1021621 12
公開(kāi)日 2011.08.24
申請(qǐng)人 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第三十八研究所
地 址 安徽省合肥市高新區(qū)香樟大道199號(hào)
本發(fā)明涉及用于電鍍金的無(wú)氰鍍金液及制備方法。無(wú)氰鍍金液由下列物質(zhì)組成：檸檬酸金鉀15～18 g/L、騰撲克斯9500(Temperex 9500)開(kāi)缸劑100 L。將開(kāi)缸劑加熱至65℃，邊攪拌邊加入檸檬酸金鉀，攪拌至完全溶解得到鍍液并降溫至25℃，測(cè)定pH，pH大于5.2時(shí)，用酸性調(diào)整劑調(diào)整，pH小于4.8時(shí)，用氨水調(diào)整，調(diào)整pH至4.8～5.2，即得無(wú)氰鍍金液。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)無(wú)氰電鍍，工藝的可操作性及鍍層質(zhì)量達(dá)到有氰電鍍的水平，且有利于環(huán)境保護(hù)，減輕對(duì)操作人員的傷害。
