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公開號 101182637
公開日 20080521
申請人 方景禮、陳建國、賴永康
地址 新加坡裕廊西街91號第916座07-160
本發(fā)明涉及一種新型微堿性化學鍍銀液，包含0.01 ~ 20 g/L的銀離子或銀配離子，0.1 ~ 150 g/L的胺類配位劑，0.1 ~ 150 g/L的氨基酸類配位劑，以及0.1 ~ 150 g/L的多羥基酸類配位劑。本發(fā)明提供的微堿性化學鍍銀液可以克服目前國內外流行的酸性化學銀工藝存在的咬蝕銅線，側腐蝕，盲孔難上銀，焊球氣孔(Void)及焊接強度低的缺點。經(jīng)該鍍銀液施鍍所得的銀層具有高抗蝕性，低接觸電阻，無電遷移，高焊接強度及打線強度的特點，并且鍍件在焊接時焊料不會產(chǎn)生氣泡。
