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MB8鎂合金陰極電沉積Ni-SiC納米復(fù)合鍍層微觀結(jié)構(gòu)及性能

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2012-09-21??瀏覽次數(shù):611 ??關(guān)注:加關(guān)注
核心提示:摘要:采用以硫酸鎳為主鹽的電沉積技術(shù),在 MB8形變鎂合金表面制備納米復(fù)合鍍層。利用掃描電鏡和透射電鏡觀察復(fù)合鍍層的顯微形貌

摘要:采用以硫酸鎳為主鹽的電沉積技術(shù),在 MB8形變鎂合金表面制備納米復(fù)合鍍層。利用掃描電鏡和透射電鏡觀察復(fù)合鍍層的顯微形貌和微觀結(jié)構(gòu),利用X射線衍射儀和能譜儀對復(fù)合鍍層進(jìn)行物相分析,利用顯微硬度計測定鍍層顯微硬度,利用快速磨損試驗機(jī)測試復(fù)合鍍層的耐磨性能,利用電化學(xué)測試儀測定復(fù)合鍍層在3.5%NaCl(質(zhì)量分?jǐn)?shù))溶液中的極化曲線。結(jié)果表明:在 MB8形變鎂合金表面可以獲得結(jié)晶均勻、結(jié)構(gòu)致密的納米復(fù)合鍍層,該復(fù)合鍍層的顯微硬度最高達(dá) HV 682,其耐磨性能超過硬鉻鍍層,且具有較好的耐蝕性能,自腐蝕電位較鎂合金基體提高677 mV。

   MB8鎂合金陰極電沉積Ni-SiC納米復(fù)合鍍層微觀結(jié)構(gòu)及性能.pdf
 

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