電沉積條件對Pd-Co合金微觀相結(jié)構(gòu)和耐蝕性的影響

摘要：利用 X射線衍射分析和動(dòng)電位掃描技術(shù)等測試手段,考察電沉積工藝條件對 Pd-Co合金鍍層微觀相結(jié)構(gòu)和耐蝕性的影響。結(jié)果表明:鈀鈷合金沉積層的晶粒尺寸 D₍₁₁₁₎隨電流密度、pH值和沉積時(shí)間的增加呈先減小后增大的變化趨勢,隨著鍍液溫度的升高而不斷增大;當(dāng)電流密度為 1.0 A/dm²,pH值為 8.3,沉積時(shí)間為 30 min 時(shí),其晶粒尺寸最小,為 8.239 6 nm;當(dāng)電流密度為 1.0 A/dm²,鍍液溫度為 35℃,pH值為 8.3時(shí),鈀鈷合金沉積層的耐蝕性最強(qiáng);而沉積時(shí)間對合金耐蝕性的影響不大。

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