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公開號 101368284
公開日 20090218
申請人 富葵精密組件(深圳)有限公司、鴻勝科技股份有限公司
地址 廣東省深圳市寶安區(qū)福永鎮(zhèn)塘尾村新源工業(yè)區(qū)
一種電鍍裝置，其用于軟性電路板基板的電鍍，該軟性電路板基板待處理的表面包括：至少一第一傳動區(qū)域，所述電鍍裝置包括鍍槽，該鍍槽包括槽體與設(shè)置在槽體中的陽極，其特征在于所述電鍍裝置還包括一遮蔽裝置，所述遮蔽裝置包括至少一第一遮板，所述第一遮板具有一與所述第一傳動區(qū)域相對的第一遮蔽面，該第一遮蔽面為自第一遮板向第一傳動區(qū)域凸出的弧面，所述第一遮蔽面與第一傳動區(qū)域之間的最小距離為1 ~ 50 mm，所述第一遮蔽面的寬度等于或大于第一傳動區(qū)域的寬度，所述第一遮板的材質(zhì)為絕緣材料。
