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公開號(hào) 101445951
公開日 20090603
申請(qǐng)人 荏原優(yōu)萊特科技股份有限公司
地址 日本東京都臺(tái)東區(qū)臺(tái)東4-19-9
本發(fā)明公開了一種在電鍍裝置中的供電方法及其供電裝置，主要防止因現(xiàn)有技術(shù)中的電鍍裝置中的供電方法無(wú)法解決由電解所產(chǎn)生出數(shù)十微米至數(shù)百微米的金屬粉末。本發(fā)明的解決手段是具備以下構(gòu)件：供電滑軌，沿著電鍍裝置的處理槽來(lái)加以配置;運(yùn)送吊架，安裝有被處理物而將該被處理物放入到前述處理槽或從前述處理槽拉上及運(yùn)送;供電構(gòu)件，可從所述供電滑軌將電力供應(yīng)到前述被處理物;以及切換開關(guān)機(jī)構(gòu)，如果在所述運(yùn)送吊架上安裝有被處理物情況時(shí)會(huì)將前述供電構(gòu)件切換到供電位置上，將電力供應(yīng)給被處理物，而如果無(wú)安裝被處理物情況時(shí)則將前述供電構(gòu)件切換到非供電位置而不會(huì)將電力供應(yīng)給被處理物。
