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【酸銅】
由于焦磷酸銅工藝獲得的銅鍍層整體不如酸性光亮鍍銅層，尤其在獲得高質(zhì)量的裝飾性鍍鉻層方面，對底鍍層的要求很高，因此，現(xiàn)流行的工藝是在電鍍鎳以前用染料型酸性光亮鍍銅工藝鍍上一層高光亮、高整平的底鍍層，而焦磷酸銅工藝僅用來增強化學預鍍層的導電性能。雖然成本增加，但質(zhì)量得到了保證。
恩森JS-610酸性光亮鍍銅工藝出光速度快、深凹位出光好，光亮劑價格低，適合用于塑料電鍍，通常可連續(xù)使用一年以上。需要注意的是，使用本光亮劑的鍍件出槽經(jīng)回收漂洗后，要進行去膜以使鍍件更親水，以確保與后面鍍層(如半光亮鎳)的結合力。去膜工藝：氫氧化鈉 40~50g/L，十二烷基硫酸鈉 2~5 g/L，溫度45~50 ℃，浸泡時間5~20秒。去膜后經(jīng)漂洗，浸3%稀硫酸【活化】5~30秒，再漂洗、鍍鎳。
工作液工藝條件： 硫酸銅 180~220 g/L;硫酸(d=1.84)30~50 ml/L;氯離子 20~100 ppm;開缸劑(無色)5 ml/L;主光劑(紫蘭色) 1.2 ml/L;輔光劑(黃褐色) 10 ml/L;溫度 20~30 ℃; 陰極電流密度 1~4 A/dm2;磷銅陽極，空氣攪拌，連續(xù)過濾。
配制時，需加入2 g/L活性碳粉攪拌一小時后過濾;生產(chǎn)前需按2~3 A/L電解10 小時左右。
恩森JS-810酸性光亮鍍銅工藝采用全新配方添加劑，用作裝飾性酸性鍍銅，適用廣泛，不僅可用于除了用于鋼鐵件、鋅合金工件上電鍍，得到極佳光亮度和整平性的銅鍍層，還可取代恩森JS-610，應用于塑料電鍍，達到同樣優(yōu)良的效果。恩森JS-810在廣闊的電流密度范圍(1~6 A/dm2)內(nèi)，可獲得快速鏡面光亮及特高整平性，并且不容易產(chǎn)生針孔和麻點;鍍層延展性能良好，內(nèi)應力低，對鎳層的結合力好;溫度較高時，在低電流區(qū)不會明顯降低光亮度，并在較短時間內(nèi)獲得高光亮的鍍層。
鍍液工作條件： 五水硫酸銅 225(180~240)g/L;濃硫酸 30(25~50)ml/L;濃鹽酸 0.15(0.1~0.25)ml/L;JS-810A(深紫色)0.8(0.4~1.0)ml/L;JS-810B(淺藍色)1(0.8~1.4)ml/L; JS-810Mu(開缸劑)8(6~10)ml/L;溫度 20~45 ℃;陰極電流密度 1~6 A/dm2;磷銅陽極套陽極袋(需用1%硫酸和10ml/L的JS-810B先后浸洗)，空氣攪拌，非活性碳濾芯連續(xù)過濾。
【半亮鎳】
半光亮鎳鍍層的外觀裝飾性一般，如以外觀裝飾性為主的產(chǎn)品，則不宜鍍半光亮鎳;如果既要有光亮的外觀，又要具有高耐蝕性的產(chǎn)品，才采用半光亮鎳，亦即利用半光亮鎳的耐蝕性再鍍以光亮鎳或三層鎳。為了保證兩層鎳鍍層之間良好的結合力，鍍完半光亮鎳以后，應立即鍍覆光亮鎳。若兩次電鍍之間鍍件在空氣中停留時間過長，則須進行活化處理，以除去鈍化膜，然后才能電鍍光亮鎳。
恩森JSB半光亮鎳工藝可以產(chǎn)出一種無硫、有延展性的半光亮鎳鍍層，它具有很好的整平性能，此鍍層適合于多層鎳鉻鍍層中的最內(nèi)層。JSB半光亮鎳工藝采用可以與恩森光亮鎳鍍液兼容的添加劑和溶液，因此，在兩種工藝過程之間不需加以清洗，鍍完半光亮鎳后可以立即鍍覆光亮鎳。
JSB工作液工藝條件： 硫酸鎳 300(270~320)g/L;氯化鎳 40(35~45)g/L;硼酸 40(38~45)g/L;JSB開缸劑 10(9~12)ml/L;JSB整平劑TL 0.5(0.3~1.0)ml/L;潤濕劑62-A 2.5(2~5)ml/L;PH 4.0(3.8~4.3);溫度 57(52~60)℃;陰極電流密度 3~8 A/dm2;空氣攪拌，活性炭濾芯連續(xù)過濾。
【亮鎳】
為了保證裝飾鉻的鍍層性能和外觀質(zhì)量，鍍鉻前的工件表面必須是光亮的鍍層。因此，鍍完半光亮鎳以后，應立即鍍覆光亮鎳。
恩森JS Ni-66光亮鍍鎳工藝操作范圍寬廣，單一光亮劑添加，容易控制，雜質(zhì)容忍度高，有機分解產(chǎn)物少，槽液不易老化，可用于掛鍍和滾鍍，得到的鍍層白亮、內(nèi)應力低、套鉻性能好，適合作為鍍鉻、青銅、金、銀等金屬的光亮鎳底層。
鍍液工藝條件：
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滾鍍
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掛鍍
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硫酸鎳 g/L
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180~250
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250~300
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氯化鎳 g/L
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50~60
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50~60
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硼酸 g/L
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40~50
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40~50
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JS Ni-66走位劑 ml/L
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8~10
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8~10
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JS Ni-76光亮劑 ml/L
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0.5~0.8
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0.5~0.8
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JS Ni-86深鍍劑 ml/L
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2~3
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2~3
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JS WA-01潤濕劑 ml/L
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2~5
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2~5
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PH
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4.0~4.8
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3.8~4.5
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溫度 °C
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50~65
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50~65
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陰極電流密度 A/dm2
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0.1~2.0
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1~8
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電鍍過程如發(fā)現(xiàn)鍍層柔軟性或走位性欠佳，可單獨補充JS Ni-66走位劑;若鍍層光亮性或整平性欠佳，可單獨補充JS Ni-76光亮劑;若鍍層深鍍性欠佳，可單獨補充JS Ni-86深鍍劑。
恩森JS Ni-66光亮劑系統(tǒng)可與任何鍍鎳光亮劑系統(tǒng)相容，根據(jù)赫爾槽試片的鍍層柔軟性、走位性、光亮性、整平性和深鍍性，分別用JS Ni-66、JS Ni-76和JS Ni-86進行調(diào)整，即可完成從其它光亮鍍鎳工藝向恩森JS Ni-66工藝的轉換。
