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公開日 20090106
發(fā)明人 SONG K Y, CHO S H
受讓人 Samsung Electronics Co., Ltd.
公開了一種化學(xué)鍍銅溶液，其中包含銅鹽、配位劑、還原劑和pH調(diào)整劑。鍍液中含有2,2–聯(lián)吡啶酸溶液，其氫離子濃度(即pH)為11.5 ~ 13.0。本發(fā)明還公開了制備該化學(xué)鍍銅溶液的方法以及化學(xué)鍍銅的方法。采用本發(fā)明提供的鍍液，化學(xué)鍍銅層的電阻低，結(jié)合力穩(wěn)定且有一定的提高。另外，采用該化學(xué)鍍銅液制備具有金屬圖案的顯示設(shè)備，能提高所得產(chǎn)品的可靠性和價格競爭力。
