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印制線(xiàn)路板(指雙面和多層)能形成工業(yè)規(guī)模生產(chǎn)，是得益于PCK公司在1963年專(zhuān)利發(fā)表的化學(xué)鍍銅配方和Shipley公司于是1961年專(zhuān)利發(fā)表的膠體鈀配方。它們是使通孔鍍得以成為自動(dòng)線(xiàn)運(yùn)行的基礎(chǔ)，也是后來(lái)被廣泛接受的制作PCB的基礎(chǔ)工藝。
進(jìn)入90年代以來(lái)，傳統(tǒng)的以化學(xué)鍍銅為主體的孔化(PTH)工藝受到多方面的壓力和挑戰(zhàn)。
下面是傳統(tǒng)的制作PCB的流程:
化學(xué)鍍Cu溶液共同特點(diǎn)是：(1)都含有絡(luò)合劑或螯合劑，如酒石酸鉀鈉，EDTA以及EDTP;(2)化學(xué)鍍Cu的還原劑都采用甲醛;而穩(wěn)定劑又以氰化物為多。' Y0 Y( Q- L; S
絡(luò)合劑EDTA或EDTP的存在給廢水處理帶來(lái)極大的困難，甲醛是眾所周知的致癌物，傳統(tǒng)的化學(xué)鍍銅的另一缺點(diǎn)是：副反應(yīng)使化學(xué)鍍銅槽液維護(hù)和管理困難，從而導(dǎo)致化學(xué)鍍銅質(zhì)量問(wèn)題。
化學(xué)鍍銅的成本往往由于未充分利用而相差很大。一個(gè)不連續(xù)生產(chǎn)的槽液的成本比一個(gè)連續(xù)生產(chǎn)的槽液高幾倍。因此，化學(xué)鍍銅工藝一直是困擾PCB制造者的問(wèn)題。
