??
電漿補(bǔ)助化學(xué)氣相蒸鍍
1) 優(yōu)點(diǎn)
i) 基材溫度低于300℃，因此其蒸鍍反應(yīng)為平衡性，可消除應(yīng)力。
ii) 高反應(yīng)速率
2) 限制
i) 無(wú)法沉積高純度的材料;由于低溫而使反應(yīng)產(chǎn)生的氣體不易脫附。
ii) 電漿和成長(zhǎng)的鍍膜相互作用可能會(huì)影響成長(zhǎng)速率
3) 電漿：電子 、離子和未解離氣體處于平衡狀態(tài)的電中性氣體。
電漿產(chǎn)生方式有：
i) 電極電漿-直流電、交流電、射頻
ii) 非電極電漿-微波;避免電極造成污染之顧慮。
4) 電漿之作用
電漿中大量的電子會(huì)和反應(yīng)氣體發(fā)生碰撞，激發(fā)反應(yīng)氣體
RX + e------>R + X + e-
此反應(yīng)為一非熱力學(xué)平衡過程，電子具有很小的質(zhì)量且較趨近RF的范圍，因此是電漿中能量最高的。藉由電子碰撞，可使原有氣體產(chǎn)生10~100﹪的分解。例如，鉆石薄膜的沉積需應(yīng)用氫氣，甲烷，乙烯形成甲基。
