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公開(kāi)號(hào) 102021616
公開(kāi)日 2011.04.20
申請(qǐng)人 上村工業(yè)株式會(huì)社
地址 日本大阪府大阪市
本發(fā)明提供對(duì)于通孔和盲孔混合存在的基板而言，對(duì)通孔的包覆性良好且對(duì)盲孔的孔封埋性良好的銅電鍍浴及使用該銅電鍍?cè)〉碾婂兎椒ā１景l(fā)明涉及使用銅電鍍?cè)〉碾婂兎椒ǎ涮卣髟谟冢运苄糟~鹽、硫酸及氯離子為主要構(gòu)成成分，且含有對(duì)由二乙烯三胺、己二酸及ε–己內(nèi)酰胺構(gòu)成的縮聚物的環(huán)氧氯丙烷改性物進(jìn)行加熱處理而生成的聚酰胺多胺作為整平劑。
