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| 申 請 號： | 200910072922.2 | 申 請 日： | 2009.09.18 |
| 名 稱： | 一種防止銅錫合金鍍層氫鼓泡的電鍍方法 | ||
| 公 開 (公告) 號： | CN101649475 | 公開(公告)日： | 2010.02.17 |
| 主 分 類 號： | C25D3/58(2006.01)I | 分案原申請?zhí)枺?/td> | |
| 分 類 號： | C25D3/58(2006.01)I;C25D5/18(2006.01)I | ||
| 頒 證 日： | 優(yōu) 先 權(quán)： | ||
| 申請(專利權(quán))人： | 哈爾濱工程大學(xué) | ||
| 地 址： | 150001黑龍江省哈爾濱市南崗區(qū)南通大街145號1號樓哈爾濱工程大學(xué)科技處知識產(chǎn)權(quán)辦公室 | ||
| 發(fā) 明 (設(shè)計)人： | 孟國哲;孫飛龍;王世杰;邵亞薇;張 濤;王福會 | 國 際 申 請： | |
| 國 際 公 布： | 進入國家日期： | ||
| 專利 代理 機構(gòu)： | 代 理 人： | ||
| 摘要 |
| 本發(fā)明提供的是一種防止銅錫合金鍍層氫鼓泡的電鍍方法。電鍍陽極材料為純度為 99.99％的高純銅板，陰極材料為經(jīng)過除油處理的27SiMn鋼板；銅錫合金電鍍液是工業(yè)用低錫青銅電解液，pH為8-9；電鍍參數(shù)：電鍍采用方波脈沖電鍍技術(shù)，脈沖平均電流密度為1-5A/dm2，頻率為500Hz-2500Hz，占空比為25％-40％，陰極陽極間距為5cm-10cm，陰極陽極面積比為1∶1.5-1∶5，電解液溫度為25℃-35℃。與傳統(tǒng)的直流電鍍銅錫合金技術(shù)相比，引進了脈沖電流，有效地抑制了電鍍過程中氫的產(chǎn)生；并通過一系列的實驗，篩選出了脈沖電鍍技術(shù)的最優(yōu)工藝參數(shù)，從而可以防止銅錫合金鍍層的氫鼓泡；具有工藝簡單，成本低，應(yīng)用性強等優(yōu)點。 |
