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氰化鍍銀自20世紀(jì)至今已有一百多年的歷史，其鍍液的最大優(yōu)點(diǎn)是銀離子在溶液中與氰化物形成極為穩(wěn)定的絡(luò)合物Ag(CN)2-，鍍液穩(wěn)定性好，鍍層結(jié)晶細(xì)致。至今，這是任何一種無(wú)氰鍍銀工藝都無(wú)法替代的。
氰化鍍銀可根據(jù)不同的需求，開(kāi)發(fā)出各種不同性能的銀鍍層：
1)光亮鍍銀。一般鍍銀層雖然結(jié)晶細(xì)致，但不光亮，要想得到光亮鍍層，只能采用刷光的方法。為使鍍銀層能達(dá)到裝飾效果，相繼開(kāi)發(fā)出多種光亮劑、添加劑，并組合使用，可得到全光亮的銀鍍層。
2)具有耐磨性和硬度的銀鍍層。為了提高鍍銀層的耐磨性和硬度，以滿(mǎn)足部分電子元件的需要，在氰化鍍銀溶液中加入一些金屬鹽(Sb、C0、Ni)等，可得到銀合金鍍層，從而明顯提高了鍍層的耐磨性和硬度。
3)銀基復(fù)合鍍層。為滿(mǎn)足電子行業(yè)中各種銀電接觸器件，提高耐磨性，國(guó)內(nèi)已研制出多種復(fù)合鍍層。如：Ag-La2O3，、Ag-MoS2以及Ag-Ce等復(fù)合鍍層，這些復(fù)合鍍層不但耐磨性好、硬度高，而且結(jié)晶細(xì)致、鍍層光亮。
