三價鉻硫酸鹽溶液鍍硬鉻的輔助配位劑研究：結果與討論

【簡介】

1基礎鍍液實驗

    以基礎鍍液進行赫爾槽試驗，所得試片的外觀如圖1所示，離近陰極邊緣0-0．7 cm的范圍內出現(xiàn)漏鍍，離近陰極邊緣2．1-3．3 cm區(qū)域內有淡黑色的霧帶，離近陰極邊緣超過6．0 cm的范圍內無鍍層。由鍍層外觀確定可得到合格鍍層的走位只有2．7 cm(近陰極3．3 cm的霧帶邊緣至6．0 cm的漏鍍區(qū)邊緣之間的區(qū)域)。對照250 mL赫爾槽樣片上電流密度的分布得知，能得到合格鍍層的電流密度范圍為5．5～11．0 A／dm²。

圖1無輔助配位劑時，赫爾槽試片的鍍層外觀

Figure l Appearance of the deposit on Hull cell coupon in the

absence of auxiliary complexing agent

    以電流密度9 A／dm²進行方形槽電鍍試驗，測得鍍層厚度和鍍速與時間的關系如圖2所示。電鍍時間延長，鍍層增厚，鍍速減慢。當電鍍時間不超過15 min時，所得鍍層光亮；電鍍20 min后，鍍層整體光亮但邊緣略有燒焦；電鍍時間達到30 min時，鍍層表面粗糙現(xiàn)象加重，且兩側燒焦。因此，基礎鍍液在電流密度為9 A／dm²條件下的最長電解時間為15 min，鍍層厘序可沃列9.23 μm。鏞諫為36.91μm /h。

圖2無輔助配位劑時，鍍層厚度及鍍速隨時間的變化

Figure 2 Variation of deposit thickness and deposition rate

with time in the absence of auxHiary complexing agent

2輔助配位劑的影響

2．1  乙酸的影響

    在基礎鍍液中分別添加0．1、0．2和0．3 mol/L的乙酸，赫爾槽試驗得到的試片外觀如圖3所示，乙酸濃度影響赫爾槽試片的外觀與走位。當乙酸濃度為0．2 mol／L時，赫爾槽試片外觀最佳，合格鍍層走位可達到5．7 cm，對應的電流密度為5<