亞硫酸鹽／硫代硫酸鹽體系無氰鍍銅：結(jié)果與討論（三）

【簡介】

3.電流效率

    圖2a、b、c、d分別為不同pH、溫度、銅離子質(zhì)量濃度和添加劑體積分?jǐn)?shù)對銅沉積電流效率的影響。

圖2工藝條件對電流效率的影響

Figure 2 Effects of process parameters on current efficiency

當(dāng)pH從7．0提高至8．5時(shí)，電流效率從81．8％逐漸降低至73．2％，變化幅度較小。溫度對沉積電流效率有顯著影響：溫度從30℃提高至50℃，陰極表面銅離子的傳質(zhì)速度顯著增大，電流效率從33．7％迅速提高至97．6％。鍍液中銅離子質(zhì)量濃度的提高也促進(jìn)了陰極表面銅離子的傳質(zhì)速度，使電流效率提高：鍍液中銅離子質(zhì)量濃度從4 g／L提高至10 g／L，電流效率則從64．1％提高至94．5％；銅離子質(zhì)量濃度的進(jìn)一步增大，可能使鍍液的黏度提高而導(dǎo)致電流效率有所下降。很少量(0．01 mL／L)的添加劑對銅的沉積過程有促進(jìn)作用，但工藝濃度(0．02～0．08 mL／L)下的添加劑則對銅的沉積過程有明顯的阻化作用，電流效率從0．01 mL／L時(shí)的91．2％降低至0．08 mL／L時(shí)的51．0％。