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【簡介】
電沉積時，人們希望直流電源所提供至陰極的電子全部用來還原沉積鍍層所需的金屬組分，即全部用于主反應上。但實際上，副反應的發(fā)生也會消耗電子，即電流的利用率往往達不到百分之百，這就存在一個電流利用效率的問題。為了表征電流利用率的大小，確定了一個鍍液指標參數(shù)——電流效率。常用璣表示陰極電流效率，ηa表示陽極電流效率，均以百分比表示。陰極電流效率有2種定義：(1)通過一定電量時陰極上實際沉積的金屬質(zhì)量與通過相同電量時理論上應沉積的金屬質(zhì)量之比；(2)沉積一定質(zhì)量的金屬時理論上應通入的電量與沉積相同質(zhì)量的金屬時實際消耗的電量之比。
不同價態(tài)的金屬離子還原為金屬原子理論上所需的電量或通過一定電量(常用安培·小時即A．h表示)時理論上應沉積的單金屬質(zhì)量，被稱為“電化學當量”，可計算求出，計算結(jié)果可從許多電鍍書籍或手冊的附錄中查到。
實際沉積的金屬質(zhì)量可用“增重法”稱量得知：增重=鍍后試樣質(zhì)量-鍍前試樣質(zhì)量。
實際通過的電量用電量計(即庫侖計)測量。經(jīng)典方法采用“銅庫侖計”，它實際上是一個串接于試驗槽上、陰極電流效率幾乎百分之百的酸性鍍銅槽。用增重法得知其中陰極實際沉積的銅質(zhì)量，再依Cu2+的電化學當量換算為理論電量。隨著電子技術(shù)的發(fā)展，目前已可制出精密電量計(也稱為“安培·小時計”)，用以代替銅庫侖計，則測定更為簡單。具體的測定操作及計算方法在許多電鍍手冊中都可查到，此處不再贅述。
單金屬鍍層的陰極電流效率的測定與計算比較簡單，合金電鍍時的測定則較麻煩。應準確分析鍍層合金成分后，分別用不同組分金屬的電化學當量單獨計算后再綜合計算。
