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不同品質(zhì)的焦磷酸鹽對電鍍銅的影響:結(jié)論

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2012-01-05??瀏覽次數(shù):445 ??關注:加關注
核心提示:不同品質(zhì)的焦磷酸鹽對電鍍銅的影響:結(jié)論

【簡介】

4   結(jié)論

 

    (1)采用ACTl焦磷酸鹽鍍液得到的銅鍍層致密,無孔隙;而采用普通焦磷酸鹽鍍液得到的銅鍍層存在孔隙。

 

    (2)與普通焦磷酸鹽鍍銅液相比,ACTl焦磷酸鹽鍍銅液的分散能力更高,絡合能力更強。

 

    (3)正磷酸根離子含量的增加會影響ACTl焦磷  酸鹽鍍銅液的極化性能,增大槽電壓,降低鍍液的絡  合能力;三聚磷酸根離子含量的增加對ACTl焦磷酸鹽鍍銅液的極化性能影響不大。

 

(4)絡合能力指數(shù)(CAI)能夠很好地評價焦磷酸鉀的絡合能力。ACTl焦磷酸鉀的絡合能力指數(shù)比普通  國產(chǎn)焦磷酸鉀的絡合能力指數(shù)大。

 

參考文獻:

[1]  詹益騰.廣東氰化物電鍍的現(xiàn)狀及對策[J].材料保護,200538(2)    7879

[2]  李家柱.氰化物光亮鍍銅工藝的研究[J]電鍍與涂飾,200322(3)    35—38

[3]  鄭瑞庭.氰化鍍銅故障處理一例[J].電鍍與涂飾,200019(6)5357

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[7]  張允誠,胡如南,向榮.電鍍手冊()[M】.2版.北京:國防工業(yè)出版社,l997

   

[編輯:溫靖邦]

 

不同品質(zhì)的焦磷酸鹽對電鍍銅的影響

不同品質(zhì)的焦磷酸鹽對電鍍銅的影響:結(jié)果與討論(一)

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