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【簡(jiǎn)介】
研究了以次磷酸鈉為還原劑的化學(xué)鍍銅過程。分析了溫度、pH、硫酸鎳含量對(duì)化學(xué)鍍銅沉積速率的影響及鍍層的表面形貌和結(jié)構(gòu)。結(jié)果表明，沉積速率隨著鍍液溫度、pH和Ni離子濃度的提高而增大。鍍層組分含量和XRD實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明鍍層為銅鎳合金，呈面心立方結(jié)構(gòu)，晶面間距d與晶胞參數(shù)a與標(biāo)準(zhǔn)Cu-Ni的相比略大。SEM實(shí)驗(yàn)表明，鍍層表面形貌為團(tuán)粒狀，顆粒大小較不均勻.
