【簡(jiǎn)介】
采用復(fù)合電鍍技術(shù)在銅基上制備了高硬度、高耐磨的Ni-SiC納米鍍層。研究了陰極電流密度、鍍液pH、溫度以及攪拌速度對(duì)復(fù)合沉積層的顯微硬度和共沉積速率的影響，同時(shí)優(yōu)化了各工藝參數(shù)，并對(duì)Ni-SiC納米復(fù)合鍍層進(jìn)行了表面形貌和能譜分析。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，Ni-SiC納米復(fù)合電鍍層表面平整光滑，顯微組織均勻、致密，其顯微硬度也較純鎳鍍層有顯著提高。
納米碳化硅-鎳復(fù)合電鍍的研究.pdf
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