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【簡介】
采用特定的無鈀直接活化法在SiCp／Al復(fù)合材料表面進(jìn)行活化，獲得了光亮、完整且結(jié)合強(qiáng)度良好的Ni-P合金鍍層．通過掃描電子顯微鏡和能譜等測試手段對鍍層和活化前后的基體表面形貌、元素組成進(jìn)行了研究，考察了活化時間、超聲波、熱處理溫度和時間等因素對鍍層質(zhì)量、結(jié)合強(qiáng)度及沉積速度的影響，確定了在高體積分?jǐn)?shù)的SiCp／Al復(fù)合材料上化學(xué)鍍鎳的最佳前處理工藝．研究表明：本文得到的最佳的無鈀活化工藝過程為：直接用由Ni(Ac)2(g)、NaH2PO2(g)、CH3CH2OH(mL)和H2O(mL)以1：1：15：2比例組成的無鈀活化液對基體進(jìn)行活化，在超聲波輔助下活化9 min，然后在170℃下熱處理20min；無鈀活化后的基體表面覆蓋了一層Ni-P活化膜，該活化層對化學(xué)鍍鎳具有良好的催化效果．
