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以次磷酸鈉為還原劑化學(xué)鍍銅的電化學(xué)研究.pdf

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2008-08-25??瀏覽次數(shù):344 ??關(guān)注:加關(guān)注
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【簡(jiǎn)介】

通過(guò)電化學(xué)方法研究了以次磷酸鈉為還原劑,檸檬酸鈉為絡(luò)合劑的化學(xué)鍍銅體系.應(yīng)用線性掃描伏安法,檢測(cè)了溫度、pH值、鎳離子含量對(duì)次磷酸鈉陽(yáng)極氧化和銅離子陰極還原的影響.結(jié)果表明,升高溫度能夠加速陽(yáng)極氧化與陰極還原過(guò)程;pH值的提高呵促進(jìn)次磷酸鈉氧化,但抑制銅離子還原;鎳離子的存在不僅對(duì)次磷酸鈉的氧化有強(qiáng)烈的催化作用,而且與銅共沉積形成合金.該合金有催化活性,使化學(xué)鍍銅反應(yīng)得以持續(xù)進(jìn)行.

以次磷酸鈉為還原劑化學(xué)鍍銅的電化學(xué)研究.pdf
 

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