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【簡介】
以甲醛為還原劑, 采用低溫、堿性化學鍍制備出W- Cu 復合粉體, 實現(xiàn)了銅在W粉中的均勻分布。升溫或提高鍍液的pH 值都會導致鍍速的顯著增加。X- ray 分析表明, 鍍層中的銅以晶態(tài)存在, 未發(fā)現(xiàn)銅的氧化物。沉積在W粉表面的高活性銅微粒加劇了W粉的團聚傾向。
【簡介】
以甲醛為還原劑, 采用低溫、堿性化學鍍制備出W- Cu 復合粉體, 實現(xiàn)了銅在W粉中的均勻分布。升溫或提高鍍液的pH 值都會導致鍍速的顯著增加。X- ray 分析表明, 鍍層中的銅以晶態(tài)存在, 未發(fā)現(xiàn)銅的氧化物。沉積在W粉表面的高活性銅微粒加劇了W粉的團聚傾向。
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