【簡介】
本文對多層印制板穿孔及電鍍(PTH)的Phoenix制程進(jìn)行了簡單介紹,對該制程的工藝過程和品質(zhì)控制進(jìn)行了較為詳細(xì)的論述。
多層印制板穿孔及全板電鍍工藝研究及品質(zhì)控制.pdf