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電鍍可焊性Sn—3[1].0Ag合金鍍層影響因素的研究.pdf

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2009-11-04??瀏覽次數(shù):168 ??關(guān)注:加關(guān)注
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【簡(jiǎn)介】

研究了甲基磺酸鹽體系電鍍Sn-3.0Ag合金時(shí),鍍液成分和鍍覆條件對(duì)錫銀合金鍍層中銀含量以及陰極極化的影響,結(jié)果表明,鍍層中銀含量隨鍍液中銀含量的增加,鍍液PH值的降低,光亮劑濃度的增加和陰極電流密度的降低而增加,檸檬酸鈉和2,3,4-三甲氧基苯甲醛對(duì)單金屬錫,碘化鉀和丁二酮肟對(duì)單金屬銀陰極化較大。

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