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【專利號(申請?zhí)?】201110088379.2
【公開(公告)號】CN102168290A
【申請人(專利權)】哈爾濱工業(yè)大學
【申請日期】2011-4-8 0:00:00
【公開(公告)日】2011-8-31 0:00:00
【專利簡介】
無氰鍍銀電鍍液及其制備方法和電鍍方法，它屬于電鍍銀領域。本發(fā)明要解決現有無氰電鍍銀體系鍍液穩(wěn)定性差、電流密度范圍窄的技術問題。無氰鍍銀電鍍液由乙內酰脲衍生物、氮苯類物質、硝酸銀、碳酸鉀、氫氧化鉀和去離子水制成。采用混合法制備無氰鍍銀電鍍液。采用電鍍法鍍銀。本發(fā)明鍍液的分散能力數值為65％～75％。鍍液穩(wěn)定性好，新配制鍍液及施鍍后的鍍液在放置2個月后不出現沉淀、變色等現象，繼續(xù)使用仍可獲得優(yōu)異鍍層。通過銅置換實驗可以發(fā)現，本實施方式無氰鍍銀電鍍液耐受置換時間可以達到5min以上。獲得鍍層的外觀光亮一致、細密平整、晶粒細小，抗變色能力強。可在電流密度0.8～2.0A/dm2進行電鍍。
