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【專利號(hào)(申請(qǐng)?zhí)?】201010531841.7
【公開(kāi)(公告)號(hào)】CN101969746A
【申請(qǐng)人(專利權(quán))】滬士電子股份有限公司
【申請(qǐng)日期】2010-11-4 0:00:00
【公開(kāi)(公告)日】2011-2-9 0:00:00
本發(fā)明公開(kāi)了一種印刷電路板鏤空區(qū)局部除電鍍銅的方法，通過(guò)在待除電鍍銅的印刷電路板上鉆定位孔及防呆孔進(jìn)行定位和防呆，然后經(jīng)過(guò)正反兩面切割，即沿順時(shí)針?lè)较颍瑥溺U空區(qū)的中空區(qū)下刀，然后向?qū)嵃鍏^(qū)前進(jìn)切割的方式分別切割印刷電路板鏤空區(qū)的B端和A端完成產(chǎn)品加工。本發(fā)明通過(guò)正反兩面除電鍍銅的方式，有效地解決了除電鍍銅時(shí)容易產(chǎn)生翹銅、銅皮被扯起的問(wèn)題，保證了產(chǎn)品的質(zhì)量，降低了產(chǎn)品的報(bào)廢率。
