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【專利號(申請?zhí)?】201010131810.2
【公開(公告)號】CN101838828A
【申請人(專利權(quán))】福州大學(xué)
【申請日期】2010-3-25 0:00:00
【公開(公告)日】2010-9-22 0:00:00
本發(fā)明提供了一種無氰鍍金電鍍液及多種適用于該鍍金體系的添加劑，該無氰型鍍金電鍍液配方的各組分為：金的無機(jī)鹽1～50g/L，配位劑嘌呤類化合物及其衍生物1～200g/L，支持電解質(zhì)1～100g/L，pH調(diào)節(jié)劑0～200g/L及鍍金添加劑體系。使用該無氰鍍金液的操作條件為：pH范圍為10～14，電流密度0.1A/dm2～0.6A/dm2,溫度20～60度。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于鍍液毒性低或無毒，鍍液穩(wěn)定性好，與鎳、銅等金屬基底置換速率低。鍍層結(jié)合力良好且光亮，能滿足裝飾性電鍍和功能性電鍍等多領(lǐng)域的應(yīng)用。
