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手機(jī)按鍵脈沖電鍍硬鉻工藝.pdf

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【專利號(申請?zhí)?】201010134301.5

【公開(公告)號】CN101818371A

【申請人(專利權(quán))】余章軍

【申請日期】2010-3-25 0:00:00

【公開(公告)日】2010-9-1 0:00:00

本發(fā)明所述手機(jī)按鍵脈沖電鍍硬鉻工藝,它包括酸性光銅,其脈沖鍍鉻成分及工藝條件:鉻酐(CrO3)(g/L)100-500;硫酸(H2SO4)(g/L)1.0-5.0;三價鉻(Cr3+)(g/L)2.0-6.0;硬鉻添加劑Xy-30i(ml/L)10-50;鉻抑霧劑F21(ml)1-3;槽液溫度()58-62;脈沖電源:脈沖占空比()50-80;脈沖頻率(Hz)100-600;平均電流密度(A/dm2)50-90蘋果手機(jī)殼本發(fā)明摒棄了鎳、鈷、氰化物,達(dá)到環(huán)保要求。由此生產(chǎn)的手機(jī)按鍵,鍍鉻層厚度可達(dá)2-4微米,耐磨性能好,環(huán)保無污染。

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