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【專利號(申請?zhí)?】200710106079.6
【公開(公告)號】CN101314863
【申請人(專利權(quán))】金藝企業(yè)股份有限公司
【申請日期】2007-5-31 0:00:00
【公開(公告)日】2008-12-3 0:00:00
【專利簡介】
本發(fā)明是一種無斷差的局部電鍍方法，適用于被鍍物表面局部存在有斷面不平整，為避免產(chǎn)生尖端效應(yīng)，的一種電鍍方法是在一通電電鍍處理制程中，在電鍍液中利用至少一導(dǎo)體，靠近至少一被鍍對象表面存在的邊緣交界處相對應(yīng)位置；上述所述的導(dǎo)體與被鍍物之間，形成局部感應(yīng)分散其表面因電力線過于集中邊緣，使沉積物不會(huì)過于集中在邊緣使局部鍍層加厚，均勻的散布在所述的被鍍物的表面，達(dá)到被鍍對象表面均勻平整無斷差。
