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【專利號(申請?zhí)?】200710157310.4
【公開(公告)號】CN101225535
【申請人(專利權(quán))】大連理工大學(xué);上海微電子裝備有限公司
【申請日期】2007-9-28 0:00:00
【公開(公告)日】2008-7-23 0:00:00
本發(fā)明為一種薄層電鍍鎳工藝，采用瓦特型電鍍鎳方法，通過工藝參數(shù)的優(yōu)化配置在一定的時間內(nèi)獲得很薄的鎳鍍層。首先對工件表面作磨削光整處理，使其表面粗糙度達到Ra 0.5μm；然后采用除油、酸洗和超聲波水洗，以保證徹底去除表面的雜物；之后采用瓦特型鍍鎳液脈沖鍍鎳的工藝方案，通過控制脈沖電鍍鎳的工藝參數(shù)，在確定的時間內(nèi)實現(xiàn)薄層鎳完整覆蓋工件表面。該方法不需專用設(shè)備，可在普通電鍍設(shè)備上進行，工藝簡單，成本低，加工效率較高，節(jié)省原料。工件的雙金屬變形效應(yīng)得到有效的抑制，又可達到提高表面耐蝕性的目的，從而提高殷鋼結(jié)構(gòu)件的結(jié)構(gòu)精度，滿足超精密設(shè)備的使用要求。
