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【專利號(hào)(申請?zhí)?】03133802.X
【公開(公告)號(hào)】CN1566407
【申請人(專利權(quán))】中國科學(xué)院金屬研究所
【申請日期】2003-6-25 0:00:00
【公開(公告)日】2005-1-19 0:00:00
本發(fā)明涉及電子封裝技術(shù)，具體地說是一種堿性Sn-Ag合金鍍液及其電鍍方法。該鍍液的組成為SnSO4，銀鹽以及兩種絡(luò)合劑，這兩種絡(luò)合劑分別為焦磷酸鹽和碘化物。由于絡(luò)合劑的作用，鍍樣入槽后不會(huì)出現(xiàn)銀的接觸置換現(xiàn)象，該鍍液配制后經(jīng)長期放置仍保持澄清、穩(wěn)定，該鍍液不使用添加劑，組成簡單、易于管理。利用該鍍液可以得到銀含量在4～81％之間的Sn-Ag合金；它用于制備Sn-Ag合金無鉛可焊性鍍層，以替代傳統(tǒng)含鉛的Sn-Pb可焊性鍍層。
