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【專利號(hào)(申請(qǐng)?zhí)?】200410013009.2
【公開(kāi)(公告)號(hào)】CN1563489
【申請(qǐng)人(專利權(quán))】福州大學(xué)
【申請(qǐng)日期】2004-4-9 0:00:00
【公開(kāi)(公告)日】2005-1-12 0:00:00
本發(fā)明是一種適用于工業(yè)和民用的利用非水溶液沉積精細(xì)結(jié)構(gòu)銀鍍層的方法及其應(yīng)用，可以取代利用含氰化合物的置換鍍銀的傳統(tǒng)方法。它是利用銀與比銀活潑的被鍍材料在醇基有機(jī)溶液中的置換反應(yīng)的機(jī)理進(jìn)行鍍銀，以具有極性的有機(jī)溶液為鍍液溶劑的主體溶液，在主體溶液中添加能與銀離子形成配位體的銀配位化合物，將鍍銀溶劑與被鍍基材接觸。采用添加銀配位化合物，結(jié)果使得鍍層的結(jié)合力得以提高，使鍍層的內(nèi)部結(jié)構(gòu)得以均勻和微細(xì)化，從而獲得具有精細(xì)結(jié)構(gòu)的銀鍍層。本發(fā)明可應(yīng)用于電子工業(yè)、電力工業(yè)、儀表工業(yè)、材料加工工業(yè)、電極制造工業(yè)、電鍍工業(yè)、裝飾業(yè)、半導(dǎo)體和信息技術(shù)領(lǐng)域。
